[发明专利]连接一个电子元件的端子到另一个电子元件的端子的方法

权利要求书

1、一种连接形成在第一个电子元件一个表面上第一组端子到形成在第二个电子元件的一个表面上的第二组端子的方法，其包含以下步骤：

制备一种各向异性导电粘胶，该各向异性导电粘胶包括一种热固树脂和容纳在该热固树脂中的大量的金属颗粒，该热固树脂在一个固化温度下完全固化并且该金属颗粒在一融化温度下融化；

将该各向异性导电粘胶设置在该第一个电子元件的所述表面上使其至少覆盖形成在该第一个电子元件上的第一组端子；

将该第二个电子元件放置在该各向异性导电粘胶上使得形成在该第一个电子元件上的第一组端子和形成在第二个电子元件上的第二组端子互相面对而该各向异性导电粘胶夹在该第一个电子元件和第二个电子元件之间，从而形成一个包括该第一个电子元件和第二个电子元件和该各向异性导电粘胶的层状组件；

用外力对该层状组件加压；

以一个第一温度加热该层状组件使得所述各向异性导电粘胶的热固树脂半固化，所施加的第一温度低于该热固树脂的固化温度和该金属颗粒的融化温度两者；以及

进一步以一个第二温度加热该层状组件使得该各向异性导电粘胶的该金属颗粒的部分融化以将形成在第一个电子元件上的第一组端子和形成在第二个电子元件上的第二组端子焊在一起，并且该各向异性导电粘胶的热固树脂完全固化，所施加的第二温度高于该热固树脂的固化温度和该金属颗粒的融化温度，从而使形成在第一个电子元件上的第一组端子和形成在第二个电子元件上的第二组端子通过该焊接金属颗粒而互相电接通，并且该第一和第二个电子元件由该固化的热固树脂彼此固定。

2、根据权利要求1的一种方法，其中该金属颗粒包含一种焊料颗粒。

3、根据权利要求2的一种方法，其中该焊料颗粒的融化温度大约在180-185℃之间。

4、根据权利要求3的一种方法，其中该热固树脂的固化温度大约在195-200℃之间，在所述第一加热过程中加热的第一温度大约在120-130℃之间，而在第二加热过程中加热的第二温度大约在200-210℃之间。

5、根据权利要求2的一种方法，其中该焊料颗粒的融化温度大约在310-315℃之间。

6、根据权利要求5的一种方法，其中该热固树脂的固化温度大约在195和200℃之间，在所述第一次加热过程中加热的第一温度大约在120和130℃之间，而在第二加热过程中加热的第二次温度大约在320和330℃之间。

7、根据权利要求1的一种方法，其中形成在该第一个电子元件上的第一组端子和形成在该第二个电子元件上的第二组端子的至少部分形成为凸脊形的构件。

8、根据权利要求7的一种方法，其中该第一个电子元件是一个液晶显示板而该第二个电子元件是一个半导体芯片。

9、一种连接形成在第一个电子元件的一个表面上的第一组端子到形成在第二个电子元件上的一个表面上的第二组端子的方法，其包含以下步骤：

制备一种各向异性导电粘胶，该各向异性导电粘胶包括一种热固树脂和容纳在该热固树脂内的大量金属颗粒，该热固树脂在一个固化温度下完全固化并且该金属颗粒在一融化温度下融化；

放置该第一个电子元件使得它面对该第二个电子元件且使该各向异性导电粘胶处于该第一和第二个电子元件之间，使得形成在该第一个电子元件上的该第一组端子通过该各向异性导电粘胶和形成在该第二个电子元件上的该第二组端子互相面对，从而形成一个包括该第一和第二个电子元件和该各向异性导电粘胶的层状组件；

用外力对该层状组件加压；

以一个第一温度对该层状组件加热使得该各向异性导电粘胶的该热固树脂半固化，对其加热的该第一温度低于该热固树脂的固化温度和该金属颗粒的融化温度两者；以及

进一步以一个第二温度对该层状组件加热使得该各向异性导电粘胶的该金属颗粒的部分融化而将形成在该第一个电子元件上的第一组端子和形成在第二个电子元件上的第二组端子焊接在一起，而且该各向异性导电粘胶的热固树脂完全固化，所施加的该第二温度是高于该热固树脂的固化温度和该金属颗粒的融化温度两者，从而使形成在该第一个电子元件上该第一组端子和形成在该第二个电子元件上的该第二组端子通过该焊接金属颗粒而互相电导通并且该第一和第二个电子元件由该固化了的热固树脂彼此固定。