[发明专利]连接一个电子元件的端子到另一个电子元件的端子的方法

说明书

本发明涉及一种以各向异性的导电的粘胶连接一个电子元件例如一个半导体芯片的端子到另一个电子元件例如一个液晶显示板的端子的方法。

通常，一个液晶显示设备包含一个有上基板和下基底液晶显示板和驱动该液晶显示板的半导体芯片。在其一个例子中，该半导体芯片是通过一种各向异性的导电粘胶而安装在下基板上的，半导体芯片包括多个形成在该半导体芯片下表面上的连接凸块(凸脊形端子)。该液晶显示板包括多个形成在该液晶显示板的下基板的上表面上的连接端子。该各向异性导电粘胶是由一种含有大量导电颗粒的绝缘粘胶制成，并且做成一种带状构件。该导电颗粒包含一种用镍之类的金属做的导电镀层包裹起来的绝缘树脂颗粒。 

在一种用于制造如上所述的液晶显示装置的工艺中，该各向异性导电粘胶设置在该液晶显示板的下基板的一个部分上，在该部分上形成有连接端子，使得该各向异性导电粘胶覆盖其中的连接端子。另外，该半导体芯片设置在该各向异性导电粘胶之上使得该半导体芯片的连接凸块分别面对着液晶显示板的连接端子并且该各向异性导电粘胶处于其间。

然后，该半导体芯片和该液晶显示板在加热和加压下由该各向异性导电粘胶粘结在一起。在粘结过程中，该各向异性导电粘胶的部分，即设置在其导电颗粒和该半导体芯片的连接凸块之间及在该导电颗粒和该液晶显示板的连接端子之间的部分，在为把半导体芯片和液晶显示板粘合在一起而施加于它们之上的压力之下从那里逸散了。从而，该半导体芯片就由各向异性导电粘胶固定在液晶显示板的下基板上，并且各向异性导电电粘胶的导电颗粒即与半导体芯片的连接凸块和液晶显示板的连接端子接触。所以，半导体芯片的连接凸块就通过各向异性导电粘胶的导电颗粒而分别电接通到液晶显示板的连接端子上。这时，各向异性导电粘胶的导电颗粒在通过半导体芯片的连接凸块和液晶显示板所施加的压力之下而弹性变形，使得导电颗粒的接触面积变宽。

然而，在上述的粘合工艺中，当对半导体芯片和液晶显示板的下基板所施的压力相对低于一个适当的压力时，各向异性导电粘胶的某些颗粒就不在压力中弹性变形，而这些颗粒是与半导体芯片的连接凸块和液晶显示板的连接端子相接触的。在这种情况下，半导体芯片的连接凸块分别通过各向异性导电粘胶的导电颗粒电接通到液晶显示板的连接端子，但是导电颗粒的接触面积是窄的。

在生产过程之后，当该液晶显示装置在高于室温的温度中使用时，例如35-45℃，该各向异性导电粘胶的绝缘粘胶在热作用下膨胀，使得半导体芯片的连接凸块和液晶显示板的连接端子之间的距离变长。所以，该各向异性导电粘胶的导电颗粒便与半导体芯片的连接凸块和液晶显示板的连接端子相分离。半导体芯片的连接凸块就分别与液晶显示板电断开。而这种断开不能够在交货检验中发现，因为它是在该液晶显示装置交货之后发生的。

但是在另一方面，当施加于半导体芯片和液晶显示板下基板上的压力是恰当的时候，各向异性导电粘胶的导电颗粒如上所述就弹性变形。在这种情况下，当在一个高于室温的温度的热作用下各向异性导电粘胶的绝缘粘胶膨胀，使得半导体芯片的连接凸块和液晶显示板的连接端子之间的距离变长时，各向异性导电粘胶的变了形的导电颗粒就弹性地复原。从而，该各向异性导电粘胶的导电颗粒与半导体芯片的连接凸块和液晶显示板的连接端子仍分别保持接触。所以，各向异性导电粘胶的导电颗粒使半导体芯片的连接凸块和液晶显示板的连接端子保持电接通。

如上所述，在传统的粘合工艺中，在半导体芯片的连接凸块和液晶显示板之间的电断开按照粘合压力的增减而发生。

本发明是为克服上述缺点而做出的，且一个目的即在于提供一种连接一个电子元件的端子和另一个电子元件的端子的方法，在此方法中该一个电子元件的端子与该另一个电子元件的端子是牢固地互相连接的。

根据本发明，提供了连接形成在第一个电子元件的一个表面上第一组端子到形成在第二个电子元件的一个表面上的第二组端子的方法，其包含以下步骤：

制备一种各向异性导电粘胶，该各向异性导电粘胶包括一个热固的树脂和容纳在该热固树脂内的大量的金属颗粒，该热固树脂在一个固化温度下完全固化并且该金属颗粒在一融化温度下融化；

将该各向异性导电粘胶设置在该第一个电子元件的所述表面上使其至少覆盖形成在该第一个电子元件上的第一组端子；