[发明专利]发泡聚合物形成方法及采用该发泡聚合物的电装置无效

专利信息
申请号: 95120550.1 申请日: 1995-12-05
公开(公告)号: CN1084518C 公开(公告)日: 2002-05-08
发明(设计)人: 詹姆斯·鲁普顿·海德里克;席大元 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01B7/02 分类号: H01B7/02;G01R1/073;H01R12/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜日新
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发泡 聚合物 形成 方法 采用 装置
【权利要求书】:

1.一种发泡聚合物形成方法,用于在把电流分配给电子部件的导电装置中形成介电发泡热固聚合物,该方法包括步骤:

(a)使可交联预反应物的溶体在溶剂中聚合;

(b)在溶剂的相分离期间使聚合和凝胶化;

(c)从聚合物中除去溶剂。

2.根据权利要求1所述的发泡聚合物形成方法,其特征是:发泡聚合物是已交联的环氧树脂或已交联的聚氰尿酸盐。

3.根据权利要求1所述的发泡聚合物形成方法,其特征是:溶剂是乙烷,环己烷或者二氧化碳。

4.根据权利要求1所述的发泡聚合物形成方法,其特征是:用加热已交联聚合物的方法除去溶剂。

5.一种用于把电流分配给电子部件的导电装置,其特征在于包括导电体,其周围由采用权利要求1~4中任一项所述的方法制成的发泡聚合物环绕。

6.根据权利要求5所述的用于把电流分配给电子部件的导电装置,其特征是:导电体是一种直径小于0.005英寸的细丝。

7.根据权利要求5所述的用于把电流分配给电子部件的导电装置,其特征是:发泡聚合物具有大小约为0.1-10μm的一种微孔。

8.一种用于制造导电装置的方法,该装置具有第一和第二表面,由发泡交联聚合物组成而且有许多导电细丝从第一表面穿通到第二表面,上述工艺包括以下工序:

(a)把可交联预反应物的溶体倒入带有许多导电细丝的溶剂中;

(b)使溶体聚合;

(c)在溶剂相分离期间使聚合物凝胶化;和

(d)从发泡聚合物中除去溶剂以形成电装置。

9.根据权利要求8所述的用于制造电装置的方法,其特征是:上述细丝的直径小于0.005英寸。

10.根据权利要求8所述的用于制造电装置的方法,其特征是:上述聚合物是已交联的环氧树脂或已交联的聚氰尿酸盐。

11.权利要求8所述的用于制造电装置的方法,其特征是:上述溶剂是乙烷,环己烷或者二氧化碳。

12.权利要求8所述的用于制造电装置的方法,其特征是:上述溶剂用使聚合物加热的办法除掉。

13.权利要求8所述的用于制造电装置的方法,其特征是:用非溶剂洗涤聚合物的办法除掉溶剂。

14.权利要求8所述的用于制造电装置的方法,其特征是:用将聚合物曝露于大气中的办法除掉溶剂。

15.权利要求9所述的用于制造电装置的方法,其特征是:发泡聚合物具有大小为约0.1-10μm的微孔。

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