[发明专利]发泡聚合物形成方法及采用该发泡聚合物的电装置

说明书

本发明涉及介电发泡聚合物形成方法及包含该介电发泡聚合物的电子装置和制作这种装置的工艺。

在电子工艺中，人们一直期望在电子部件例如电路板、多芯片组件芯片测试装置等等中增加电路密度而又不降低电性能(例如交扰)，而且还要增加信号在这些部件中的传播速度。实现这一目标的一种方法是减小部件所用的聚合物绝缘体的介电常数。减小聚合物绝缘体的介电常数的方法是用充气微孔使聚合物发泡。

使聚合物发泡的现有技术中必须包括使可热分解粒子分散到单体反应混合物中去的技术。然后，这种混合物被加热以使之聚合并使粒子热分解成气体。在聚合物树脂中，气体膨胀形成微孔。不幸的是，这种工艺使微孔在整个本内分布不均匀而且大小也不一致。这将使得在整个聚合物树脂体内介电常数形成不能令人接受的变化。

提供一种用于电子部件的经过改善的发泡介电聚合物是本发明的目的。

本发明的其他目的和优点将在下边的叙述中弄明白。

本发明涉及一种用于把电流传送到电子部件上去的电子装置，该电子部件包含有带有电路的介电发泡热固聚合物。聚合物用下述步骤发泡：(a)使溶剂中的可交联预反应物(单体或者低聚物)溶体聚合，(b)在溶剂的相分离期间使聚合物交联(凝胶)，(c)从已发泡的已交连的聚合物中去掉溶剂。理想的聚合物是聚氰尿酸盐(polycya-nurate)。理想的电子装置包括一个集成电路芯片测试探针和用于进行封装的无管脚接插件。

在下边的详细说明和附图中，将对本发明进更为彻底的叙述。

图1是本发明的电子装置的探针测试构造形态的原理图。

图2-4示出了用于制造该探针测试构造的工艺。

图5的剖面图示出了本发明的电子装置的无管脚接插件的形态。

本发明涉及一种用于在电子部件之间分配电信号的电子装置，上述电子部件包含具有众多的电路的介电发泡热固聚合物。发泡聚合物有许多均匀地分布于整个聚合物连续体中的小气泡。

参看图1。图1中示出了本发明的一种电子装置(一个测试探针)的一个形态。一般说测试探针具有探针头10。探头10有许多被拉长了的导电细线20，这些导电细线已嵌入介电发泡热固聚合物22中。导线20具有用于使探针接触电路上边的测试位置的自由端。上述测试位置诸如大片26的集成电路芯片24上的C4焊球或者铝焊盘。但是，探针可被用于测试别的电子装置。被拉长的导线20的另外一端与空间变换器(或扇出基板)28电接触。在理想的形态下空间变换器28是一个多电平的金属/陶瓷基板一个多电平的金属/聚合物基板或者一个印刷电路板，被用作(典型地说)集成电路芯片的封装的基板。在理想的状态下，空间变换器28具有一个由许多层电介膜组成的表面层30。上述介电膜理想地说是一些聚合物膜诸如聚酰亚胺膜和多层导体膜，例如铜导体层。一种用于制造多层构造以形成空间变换器28的工艺在1991年5月3号备案的美国专利应用丛书No.07/695,368中有所阐述，其题目是“多层薄膜构造和制造该构造的并行处理方法(Multi-Layer Thin Film Struc-ture and Parallel Processing Method for FabricatingSame)”。上述文章被送发给了本发明的代理人，它所讲授的内容我们收编进来以供参考。空间变换器28有许多管脚34。管脚34是用在集成电路芯片封装基板上边的标准管脚。管脚34被插到在第2个空间变换器38的基板中的插座36或者电镀穿通孔中去。插座36是一种管脚网格阵列(PGA)插座诸如常常被配置于电子计算机的印刷电路板上以接收来自封装基板的管脚的那种形式。第2个空间变换器38可以是任何第2级集成电路封装基板，例如可以是一个标准的印刷电路板。在空间变换器38的相反的表面上配置有许多电连有同轴电缆的接插件。换言之，插座36可以是一个零插入力(ZIF)接插件或者插座36可以被变换器38中的穿透孔来代替。在变换器38中，穿透孔具有环绕侧壁的导电材料，诸如电镀穿透孔。

用L形夹子44使空间变换器28对空间变换器38保持在固定位置上。整个第1和第2空间变换器的组合体用组合体托架46保持在对大片26的固定位置上，组合体托架46是集成电路测试工具的一部分。