[发明专利]制备用于电化学生产无缝旋转网印镂花模板特别是镍制的基模的工艺方法无效
申请号: | 95190085.4 | 申请日: | 1995-02-09 |
公开(公告)号: | CN1095881C | 公开(公告)日: | 2002-12-11 |
发明(设计)人: | H·G·谢帕斯;K·W·索尔里西格 | 申请(专利权)人: | 谢帕斯印刷技术有限公司 |
主分类号: | C25D1/10 | 分类号: | C25D1/10;B41C1/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 谭明胜,吴大建 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 用于 电化学 生产 无缝 旋转 镂花 模板 特别是 工艺 方法 | ||
1.一种制备用来电化学制备无缝旋转网印镂花模板的基模(1′)的工艺,其中,带有园柱形所生表面(10)的金属模基部件(1)在其外园周线上具有凹陷(11),该凹陷以规则网格分布并有园形或多棱形轮廓,网格网膜(12)形成一种规则的网,而凹陷(11)随后用非电导填充化合物(4)将其填平到网格网膜(12)的高度,之后以金属电镀方式重复产生网印镂花模板,并因之产生轴向脱除的套筒,其特征在于下列步骤:
a)在模基部件(1)的所生表面(10)上涂覆光敏、热敏或电敏涂料(2);
b)用电子存储数据控制的能束(3)对涂层(2)进行曝光,使之带有所要求凹陷网格的正性或负性图象,然后用化学和/或物理去除工艺将其去除,既可于曝光后立即去除又可在显影工艺后去除这一区域(21)的涂层,在该区域中提供凹陷(11);
c)在模基部件(1)的所生表面(10)某些区域用腐蚀浸蚀或电解去除金属方式形成凹陷(11),而这些区域上的涂层(2)已被除掉;
d)将涂层(2)的剩余部分(20)完全去除;和
e)用非电导填充化合物(4)填充凹陷(11)。
2.根据权利要求1的工艺,其特征在于所述镂花模板是镍制的。
3.根据权利要求1的工艺,其特征在于步骤(b)按如下方式完成:
b)用电子存储数据控制的能束(3)将有待制备凹陷(11)的区域(21)上的涂层(2)直接去除。
4.根据权利要求1-3任一项的工艺,其特征在于所用能束(3)是紫外激光光束或有热效的激光束或电子束。
5.根据权利要求1-3任一项的工艺,其特征在于镍园柱用作模基部件(1)。
6.根据权利要求1-3任一项的工艺,其特征在于将空心园柱状镍套筒用作模基部件(1)。
7.根据权利要求1-3任一项的工艺,其特征在于可固化合成树脂或可固化陶瓷化合物用作非电导填充化合物。
8.根据权利要求1-3任一项的工艺,其特征在于,产生的具有规则的六棱形的凹陷(11)。
9.根据权利要求7的工艺,其特征在于凹陷(11)以六棱网格方式排布得象蜂窝分布一样。
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