[发明专利]组合式芯片卡

权利要求书

1.具有一个接触区的芯片卡，其中做为微处理器的第一块集成电路IC(μC)通过依据ISO7816的接触式的或依据ISO10536非接触式的元件与一个接通装置以可选择的方式相耦合，其特征在于，接触区(10，8)

——使得第一集成电路IC(μC)与接通装置经接线端(2)形成导电联接，

——使得第一集成电路IC(μC)与接通装置经一个用做非接触耦合装置的第二集成电路(CCI)形成非接触联接，

——使得两块集成电路(μC＋CCI)得到保护免受机械损伤，以及

——由于其作用如同对物理效应如压力电场等敏感的传感器，其输出信号可使得第一块集成电路(μC)切换到期望的耦合上去。

2.权利要求1中所述的芯片卡，其特征在于，接触区(10，8)由一块坚固的基体材料构成，其上表面镀有导电接触面(8)，该接触面经侧边延伸到接触区的底面，并经过一个具有附加开口(9，13)的薄膜载体(4)使得接触区(10，8)与薄膜载体上的焊接区(6)形成电联接。

3.如权利要求2中所述的芯片卡，其特征在于，接触区(10，8)的底面具有一个凹槽(12)用于安置芯片。

4.权利要求1至3中所述的芯片卡，其特征在于，接触区与集成电路相分离地安置在薄膜载体(4)上，并且使得第一集成电路(μC)与接通装置之间形成电联接。

5.如权利要求1至4中所述的芯片卡，其特征在于，在承载薄膜(4)侧面，面对接触区(10，8)的位置处设置有一块坚固的加强板(14)以保护集成电路μC和CCI免受外部机械损伤。

6.如权利要求1至5所述的芯片卡，其特征在于，接触区(10，8)可机械地进行更换，通过联接块(15)经一坚固的加强块(14)，开口(9)在薄膜(4)形成机械联接，联接块(15)在接触区的接触面(8)和加强板之间形成电联接，加强板具有焊接区(6)使得在接触面(8)和薄膜(4)的焊接区(6)之间形成正确的联接，接触区可通过手动操纵从加强板上脱开或安装上去，从而在接触面磨损的情况下重新更换接触区(8)，并且集成电路的功能在更换接触区后仍能得以确保。