[发明专利]组合式芯片卡

说明书

概述技术领域

这是一种称做芯片卡的塑料卡，它通过无接触或有接触的方式同读写装置进行能量和数据的交换。这种卡有多种用途，比如说做成电话卡，健康状况卡，入门控制卡等。关于这种卡及它的多种用途在德国电子杂志93年卷中分三次做了详细介绍。发明介绍

本发明的目的是将公所周知的芯片卡设计成使其接触区实现多种功能，即联接功能，联接的通断功能和防护受到机械损伤的功能。附图说明

上述目的通过在权利要求1的特征部分中给出的那些特征加以实现并借助下列图示加以说明：

图1显示了该装置上的两块集成电路IC，一个做为微处理器(μC)，另一个做为无接触或耦合元件(CCI)。集成电路IC由半导体芯片基体(1)和用以引出针脚的接线端(2)组成。CCI使得μC与外界无接触地耦合起来。这种耦合可以是感应式，电容式或者其它的无接触方式。CCI的功能也可以集成到μC中去，这样就得到一种单芯片方案。

图2显示薄膜片(4)的底面，其上布置有电路(6)和用以实现无接触耦合的线圈绕组(5)。为在薄膜上实现无接触耦合，也可以不用线圈绕组而采用电容板。薄膜片上有一些开口(3)，在将集成电路IC与薄膜封装时IC的接线端(2)就安置在这些开口上。

图3显示薄膜片(4)的上表面，其上可看到开口(3)及附加的一些薄膜开口(9)。集成电路IC就放置在薄膜的上表面上。

图4显示薄膜(4)和集成电路1C(1)的一个剖面。集成电路1C(1)放置在薄膜的上面。接线端(2)正好与开口(3)相配。从而使得集成电路(1)和焊接区(6)之间经过开口(3)及接线端(2)而形成电联接。这个焊接区的制做采用先进的添加工艺。先在薄膜(4)线路上涂上做为印刷模的催化材料，然后在一个化学反应槽内在涂有催化材料的位置上沉积出导体(铜、铝)。

图5是接触区的正视图，该区有稳定的基体材料(10)，其上有接触面(8)，与刷卡机构成电联接。

图5a是接触区的侧视图。可以看出，接触面(8)的材料包在基体材料上使得该区的上面和下面的形成电联接。在与薄膜开口(9)相接触的面上设置有导电材料。基体材料(72)上开有凹槽，用于安放集成电路IC(1)。

图6显示接触区、薄膜和集成电路组装在一起的一个剖面，也是图4和图5的组合表示。该图表示了本发明专利权利要求的第一种设计方案。接触区通过凹槽(12)安置在集成电路IC(1)的上面，从而对IC(1)形成了防止机械损伤的一种保护，同时由导电面(8)在接触区的上表面和薄膜的底面之间同焊接区(6)构成联接。此外，本发明中还设置有附加开口(9)。基于此设计方案，信号从接触区的上表面与焊接区接通并能送往集成电路的接线端上去。

图7显示了一种根据权利要求4设计的方案，它包括接触区、薄膜和集成电路。在此方案中集成电路1C(1)与接触区(8、10)是分开的。

图8显示将图6中的单元放入一个卡(11)的塑料材料中去。

图9显示将图6中的单元放入一个卡(11)的塑料材料中。此外在卡中还设置有权利要求5中提出的一块加强板(14)。实现本发明的最佳途径

权利要求1，2，3将通过图示加以说明：

在一个牢固的接触区(10，8)的凹槽内安装着集成电路1C，借此保护1C免受机械损伤。接触区上表面有导电材料，它构成接触式芯片卡的接触面(8)。该接触面的作用是使得卡外面的接通装置与放在空缺处的IC相联通。在接触区下面还有一块IC(CCI)，该集成电路用于无接触式耦合，并且与线圈(5)或电容器相联接。这个第二块集成电路(CCI)构成了与芯片外面的接通装置的无接触式耦合。接触区的上表面同时做为电容敏感性表面而与第二个集成电路1C中的场效应晶体管的基极相联接，从而在接触区上表面在电容电荷改变的情况下起到开关的作用。借助此开关持卡者可接通或断开卡的无接触功能。这种性能在希望清除无接触或远程查询时很有用。

权利要求4借助于图示加以说明，图7显示了一种设计方案，在此方案中集成电路IC与接触区分置。这时接触区不再对集成电路(1)起保护作用，但仍起到开关的作用。它处于通常接触式卡接触面的位置处。

权利要求5将借助于图示加以说明。