[发明专利]用于安装带线圈的芯片卡的薄膜型式

权利要求书

1.包含两个部件的芯片卡，其芯片元件(A)由接触面元件(2)与电子芯片(5)组成用触点与读卡终端机(终端)，和线圈元件(B)由承接薄膜(1)组成，其由一个或者几个线圈(9)用来无触点地把能量和数据传送到读卡终端机，其特征在于：

-另件A接触表面元件(2)上有附加导电材料(7)并且与芯片(5)之间是导电连接的，

-在薄膜(1)有导电的位置，并且有与线圈(9)相连接的面积，导电物质(7)放置在部件A上这个位置，

-因此部件(A)和(B)联接起来时，用材料(7)在线圈(9)和芯片(5)之间产生一个导电连接，

-以这样的方式生产出来的芯片卡既可借助线圈的连接用作无触点的卡，也可以选择性地借助于触点作为有接触的卡来工作。

2.按照专利要求1的芯片卡，其特征在于：

-承接薄膜1上的某些位置有小孔(6)，芯片(5)就放置在部件(A)上的这个位置。

3.按专利要求1的芯片卡，其特征为：材料(7)放在薄膜(1)与/或表面(B)上。

4.按照在专利要求1中的描述的芯片，其特征在于：

-通过材料(7)的量或形状也可以用来控制薄膜(1)和接触面元件(2)之间的距离。

5.如权利要求4所述的芯片卡，其特征在于，通过加热和/或施加压力，使部件(A)和(B)之间的材料(7)产生变形，并因此确定部件(A)和(B)之间的距离。

6.按照专利要求1的芯片卡，其特征在于：

-在部件(A)和(B)之间材料(7)产生一个粘结的连接方式，以使得在组装后两者之间难于分离。

7.按照专利要求1的芯片卡，其特征在于：

-芯片元件(A)不具有任何接触面。