[发明专利]用于安装带线圈的芯片卡的薄膜型式

说明书

描述

这项发明，按照专利要求的概念是涉及那些接触型或者无触点工作状态的元件封装在内的芯片卡。这些芯片卡(组合型卡，混合型卡)由文献DE3935364认知，它们可以接触式或无接触式与其终端机(写/读卡机)交换能量或数据。这些卡可以用来派很多用处，如：电话卡健康卡，入门控制卡。按这项技术的目前状态，无接触式芯片卡是将一个芯片与一个线圈元件固定连接，并且最终由卡的生产者将其作为完整的组件贴在一张卡的塑料材料上。这样做有以下缺点：相当大的和机械失效的元件(芯片+带线圈的薄膜)必须运到卡片生产厂家。此外卡的生产者不能预加工任何卡的本体，因为含有芯片和带线圈的薄膜的组件，必须在生产一张卡(例如带印好图案的卡)之前放到卡的本体上。

这项发明的基本任务是：使得带不同电子功能元件的组合型芯片卡的安装可以以简单的方式来进行。按照这项发明，也解决了以下的问题：不含接触元件的芯片卡，可以不用附加的工序，同它们的功能元件即芯片和线圈实现电气连接。

按照这项发明，应当可以做到，两个主要的部分即芯片元件(A)和线圈元件(B)可以在时间上互不依赖地生产并且最终在一个工作进程中将其结合在一起。用这种工艺做到，大量地生产用于实验目的的塑料元件，而不必要将昂贵的芯片安装在其上(例如印带有图案的型式)其次，它可以使芯片在接触面的反面以同样的方式安装上去，这就象在目前技术状况下单纯的不带线圈的接触式芯卡的情况一样。

这项发明涉及的任务将通过在专利要求给出的标志来加以解决。

图1以图示的形式表示了(A)(B)二个部件：(A)部件是制造类同于目前的接触式元件，例如电话卡或其他芯片卡。部分(A)含有芯片(5)，安装在一个接触面元件(2)的一个面上。接触面(4)在另一个面上，并且形成与卡的终端机(终端)的触点的接通。附加地还在元件(2)上安置了导电物质，这些导电物质与芯片的触点位置导通。

部件(B)以图的形式展示了薄膜(1)，在其上有一个或多个线圈(9)，例如印刷的导电层，在上面可以看到孔(6)，是通过冲孔形成的，再进一步可以看到的是表面(3)，是用来与线圈(9)产生电气连接的。

图2以图形表示出连接在一起的另外(A)和(B)，显而易见，芯片(5)准确地通过薄膜(1)上的孔，这样可以使与芯片(5)和接触面元件(A)和线圈元件(B)之间的距离二者之间的高度差得到补偿。

对于专利要求1：

专利要求1总体上是指那些包含芯片元件(A)和线圈元件(B)二个部件的芯片卡。因而是指这样的一类芯片卡，即利用接触或不用接触而通过线圈来传递能量或数据(按文献DE3935364)。部件(A)应该被嵌入到芯片卡的材料(8)中去。在这个部件中在接触面的下方置入一个到几个芯片(5)，这些芯片(5)与接触面(4)是用传统的工艺(例如粘结)进行连接的，按照这项发明，在接触表面元件(2)上还附加入导到材料(7)。按照这项发明，这些材料成为连接芯片连接点的电气联结物，通过它们线圈可以无触点的方式进行能量和数据的交换(通过一台外部的读卡终端机)。

部件(B)由一个(隔离的)承接膜(1)，在其上的任意一侧装有一个或多个以导电层形式出现的线圈。此外，在薄膜(1)与线圈(9)连接的表面(3)，在这些位置上，在部件(A)上放置了导电材料(7)。这样部件(A)，(B)，它们通过不同的生产过程，在不同的时间生产出来，在制作卡的时候组装起来。材料(7)将线圈(9)通过接触面元件(2)与芯片(5)的输入端相连接、按照这项专利的描述，可以做到独立于芯片的组装而生产卡片体即塑性材料(8)，并且，可以不用将芯片装入就可以对卡的印刷进行测试。此外还可以做到，芯片，就象在单纯的接触卡一样，从接触面的反面进行安装，并且可以系列化地生产。这样可以降低生产这种把有触点及无触点的特性结合在一起的组合卡的生产费用。

对专利要求2：  

在薄膜(1)上在部件(A)上芯片(5)放置的位置上有一个孔(6)。在芯片(5)和导电材料(7)之间的可能的高度差，可以在将芯片元件(A)和线圈元件(B)在芯片穿越孔(6)时加以补偿。

对于专利要求3：

材料(7)可以选择放到薄膜(1)或表面(7)上去可视当时的生产需要而选定。

对于专利要求4：

专利要求，也可以利用材料(7)的数量及形状，以保持或产生以不同方式预先给定的，在薄膜(1)和接触表面元件(2)之间的距离。

对于专利要求5：

材料(7)在将另件(A)和(B)连接起来加热或加压变形时，温度，压力，变形中能量传送的方式可以确定部件(A)和(B)之间的距离。

对于专利要求6：