[发明专利]耐冲击、可热塑加工的弹性体与热塑料性塑料的混合物

权利要求书

1.一种聚合物混合物，它含有：

组分P1)0.1-99.9wt％(重量％)弹性嵌段共聚物，它具有至少一个构成硬相、聚合物链中含有乙烯基芳烃单体单元的嵌段S和至少一个构成软相、聚合物链中同时含有乙烯基芳烃单体(S)和二烯(B)单元的弹性嵌段B/S，嵌段S的玻璃化转变温度Tg大于25℃，嵌段B/S的Tg低于25℃，选择嵌段S与嵌段B/S两相的体积比使整个嵌段共聚物中硬相的比例占1-40％(体积)，而二烯的重量比例少于50wt％，

组分P2)0.1-99.9wt％至少一种可热塑加工的或热固性聚合物或它们的混合物，

组分P3)0-70wt％其它添加剂和加工助剂，组分P1)至P3)的重量百分数之和为100％。

2.权利要求1所要求的聚合物混合物，它含有：

组分P1)1-99wt％弹性嵌段共聚物P1，

组分P2)1-99wt％一种可热塑加工的聚合物P2。

3.权利要求1或2所要求的聚合物混合物，其中嵌段共聚物P1的硬相S的Tg高于50℃，软相B/S的Tg低于5℃。

4.权利要求1至3中任一项所要求的聚合物混合物，其中嵌段共聚物P1中的乙烯基芳烃单体选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯和二苯基乙烯以及它们的混合物，二烯选自丁二烯和异戊二烯以及它们的混合物。

5.权利要求1至4中任一项所要求的聚合物混合物，其中嵌段共聚物P1的软相由乙烯基芳烃单体与二烯的共聚物形成。

6.权利要求1至5中任一项所要求的聚合物混合物，其中嵌段共聚物P1的软相为乙烯基芳烃单体与二烯的无规共聚物。

7.权利要求1至6中任一项所要求的聚合物混合物，其中嵌段共聚物具有下式(1)-(11)的构成：

(1)(S-B/S)_n；

(2)(S-B/S)_n-S；

(3)B/S-(S-B/S)_n；

(4)X-[(S-B/S)_n]_m+1；

(5)X-[(B/S-S)_n]_m+1；    

(6)X-[(S-B/S)_n-S]_m+1；

(7)X-[(B/S-S)_n-B/S]_m+1；

(8)Y-[(S-B/S)_n]_m+1；

(9)Y-[(B/S-S)_n]_m+1；

(10)Y-[(S-B/S)_n-S]_m+1；

(11)Y-[(B/S-S)_n-B/S]_m+1；其中：S为乙烯基芳烃嵌段，

B/S为二烯单元与乙烯基芳烃单体单元的无规嵌段，

X为n个官能团的引发剂的残基，

Y为m个官能团的偶连剂的残基，和

m，n为1至10的自然数。

8.权利要求1至7中任一项所要求的聚合物混合物，它含有式S-B/S-S、X[-B/S-S]₂或Y-[-B/S-S]₂所示的嵌段共聚物。

9.权利要求1至8中任一项所要求的聚合物混合物，它含有其中软相分为以下次级嵌段的嵌段共聚物。

(12)(B/S)₁[(B/S)₂，

(13)(B/S)₁[(B/S)₂[(B/S)₁或

(14)(B/S)₁[(B/S)₂[(B/S)₃，其中指数1、2、3表示不同的嵌段结构；每一B/S嵌段在乙烯基芳烃单体与二烯的比例上是不同的，或单个嵌段中二者的比例是在(B/S)₁(B/S)₂的范围内连续变化，每一次级嵌段的玻璃化转变温度Tg低于25℃。