[实用新型]塑料足金箔工艺铬牌无效
| 申请号： | 95207531.8 | 申请日： | 1995-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN2215752Y | 公开（公告）日： | 1995-12-20 |
| 发明（设计）人： | 区国辉 | 申请（专利权）人： | 区国辉 |
| 主分类号： | G09F3/04 | 分类号： | G09F3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510140 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑料 足金 工艺 | ||
【权利要求书】：
1、一种塑料足金箔工艺铬牌，其特征在于：牌体1呈中空形状，含金片2可放入其内，粘合成一体。
2、根据权利要求1所述的铬牌，其特征在于：牌体1由塑料注塑而成，利用超声波粘合机可把含金片2粘合在其内。
3、根据权利要求1所述的铬牌，其特征在于：含金片2中足金片3的厚度为0.4～0.6mm，足金片3的两面可通过压塑机压合有PV胶片或塑料片4，PV胶片或塑料片的厚度为1.8～2.2mm。
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