[实用新型]塑料足金箔工艺铬牌

说明书

本实用新型涉及一种铬牌，特别是一种塑料足金箔工艺铬牌。

现有的产品铬牌一般都是采用金属片或塑料片制成，比较低档，对于一些高档的商品，往往显得相形见拙。

本实用新型的目的在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种名贵大方、结构简单、制造容易，而成本又不高的塑料足金箔工艺铬牌。

本实用新型的目的可以通过以下措施来达到：本实用新型牌体呈中空形状，金箔片可放入其内，粘合成一体。

本实用新型的目的可以通过以下措施来达到：牌体由塑料注塑而成，利用超声波粘合机可把金箔片粘合在其内。金箔片中足金片的厚度为0.4～0.6mm，足金片的两面可通过压塑机压合有PV胶片或塑料片，PV胶片或塑料片的厚度为1.8～2.2mm。

图1为本实用新型的外形结构示意图。

图2为金箔片的结构剖视图。

本实用新型下面将结合附图（实施例）作进一步详述：

参照图1，本实用新型由牌体1、含金片2构成；牌体1由塑料注塑成中空壳体形状，其内可放入含金片2，并利用超声波粘合机使牌体1与含金片2粘合成一体，形成足金箔铬牌。

参照图2，含金片2中有一层0.4～0.6mm的厚的足金片3，足金片3的两面通过压塑机压合有PV胶片或塑料片4，PV胶片或塑料片的厚度为1.8～2.2mm（每面）。由于足金片3很薄，故整个铬牌的成本不会很高，一般为人民币2元左右。

本实用新型相比现有技术具有如下优点：名贵大方，高雅美观，而成本不会太高；且结构简单合理，制造容易，与高档商品相配，相得益彰，使商品更显名贵。