[实用新型]高端子密度的集成电路连接器

权利要求书

1、一种高端子密度的集成电路连接器，包括一个连接座及数个端子，该连接座的两对应边设有水平间隔排列的插槽，各插槽底面设有一个穿孔，所述端子分别置入各插槽，各端子包括一个定位部、一个绕圈部及一个接脚部，绕圈部由定位部下端向上绕圈，绕圈部尾端弹性地抵靠定位部，接脚部由绕圈部向下弯折，其特征在于：

所述连接座同一侧的单数排的穿孔和双数排的穿孔交错排列，相邻的单、双排穿孔间具有水平和垂直间距；

所述端子分为第一、二端子两种，具有一垂直间距，且分别由相邻的单、双数排插槽的穿孔穿出。

2、根据权利要求1所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于：

所述第一、二端子一体冲压出，配合所述连接座插槽间隔排置。

3、根据权利要求1所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于：

所述第一端子的接脚部于绕圈部的下方前端向下弯折，第二端子的接脚部于绕圈部的下方后端向下弯折。

4、根据权利要求1所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于：

所述第二端子的接脚部由其定位部下端至绕圈部前端向下弯折；第一端子的接脚部于其绕圈部后端向下弯折。

5、根据权利要求1所述的高端子密度的集成电路连接路，其特征在于，所述第二端子接脚部由其是位部下端至绕圈部前段一体冲压出。