[实用新型]高端子密度的集成电路连接器

说明书

本实用新型涉及一种集成电路连接器，特别是涉及一种可增大两相邻端子插脚部的中心间距，避免使用时短路的高端子密度的电路连接器。

精密度高的集成电路(以下简称IC)在连接上，是先在电路板上焊接一个IC连接器，再将IC连接在该IC连接器上，如图1所示，为一种以往的IC连接器，该IC连接器包括一个连接座11和数个端子12，连接座11的两对应长边设有插槽111，各相邻插槽111的中心间距为2.54mm(此间距是为了配合接脚间距为2.54mm的IC)，且各插槽111底面外端相同位置处设有一个供端子12的接脚部123穿出的开孔。各端子12置入各插槽111中，包括一个定位部121、一个绕圈部122及一个接脚部123，定位部121稍宽，以便与插槽111迫紧定位，绕圈部122的尾端具弹性地抵靠于定位部121，接脚部123是由该绕圈部122前段冲压出，再向下弯折而与定位部121成直线。

如图2所示，当要连接IC时，以其接脚15插入各插槽111中，就可被各端子12的绕圈部122尾端夹持定位。

为了配合短小轻薄的电器和笔记型电脑，IC的精密度不断地提升，逐渐发展成接脚密度较高的IC，使IC的体积缩小，目前已发展到接脚间距为1.78mm的中密度IC，更欲发展接脚间距为1.27mm的高密度IC。

以目前IC连接器的技术来说，因为各端子的接脚构成同一位置的直线排置，如图3所示，如果两相邻端子插脚部124的中心间距为1.78mm，而电路板上的插孔13孔径约为1mm(电路板上的插孔必须比端子的插脚部大，当熔锡灌入时就可使端子插脚部与电路板结合)，如此电路板上的两插孔13间隔为0.78mm，有相当的安全间隔，使用上不会有问题。但是，如图4所示，对于高端子密度IC连接器来说，两相邻端子插脚部124’的中心间距为1.27mm，则电路板上相邻的插孔13’间隔只有0.27mm，如此过于接近，当焊接后，很容易造成短路，这就是目前高接脚密度的IC在使用上的主要问题，因此，高端子密度的连接器设计以增加两相邻端子插脚部的中心间距，就是本实用新型的技术重点。

本实用新型的目的在于提供一种两相邻端子插脚部的中心间距大的高端子密度的集成电路连接器，以避免造成短路现象。

本实用新型的高端子密度的集成电路连接器，包括一个连接座及数个端子，该连接座的两对应边设有水平间隔排列的插槽，各插槽底面设有一个穿孔，所述端子分别置入各插槽，各端子包括一个定位部、一个绕圈部及一个接脚部，绕圈部由定位部下端向上绕圈，绕圈部尾端弹性地抵靠定位部，接脚部由绕圈部向下弯折，其特征在于：

所述连接座同一侧的单数排的穿孔和双数排的穿孔交错排列，相邻的单、双排穿孔间具有水平和垂直间距；

所述端子分为第一、二端子两种，具有一垂直间距，且分别由相邻的单、双数排插槽的穿孔穿出。

所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于：

所述第一、二端子一体冲压出，配合所述连接座插槽间隔排置。

所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于：

所述第一端子的接脚部于绕圈部的下方前端向下弯折，第二端子的接脚部于绕圈部的下方后端向下弯折。

所述的高端子密度的集成电路连接器，其特征在于：

所述第二端子的接脚部由其定位部下端至绕圈部前端向下弯折；第一端子的接脚部于其绕圈部后端向下弯折。

所述的高端子密度的集成电路连接路，其特征在于，所述第二端子接脚部由其是位部下端至绕圈部前段一体冲压出。

本实用新型的效果如下：

本实用新型的高端子密度的集成电路连接器，藉该连接座插槽的相邻穿孔的交错设置，以及配合穿孔间距的第一、二端子，确实可增大两相邻端子插脚部的中心间距，避免使用上造成短路现象。

下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的高端子密度的集成电路连接器进行详细说明，附图中：

图1是以往低端子密度的集成电路连接器的立体图。

图2是以往低端子密度的集成电路连接器的使用状态图。

图3是以往中端子密度的集成电路连接器焊接于电路板时，相邻端子接脚部间距的示意图。

图4是以往高端子密度的集成电路连接器焊接于电路板时，相邻端子接脚部间距的示意图。

图5是本实用新型第一较佳实施例的组合剖视图。

图6是本实用新型第一较佳实施例中连接座的俯视图。

图7是本实用新型第一较佳实施例中端子的前视图。

图8是本实用新型第一较佳实施例中第一端子的剖视图。