[实用新型]全方位振动触发传感器

权利要求书

1.一种全方位振动触发传感器，由外壳及机芯构成，其特征是：机芯由上、下印制板，滚球，绝缘衬套及两根引出线组成，下印制板上腐蚀有镀银或金的导电铜箔A1及导电铜箔B1，导电铜箔A1及导电铜箔B1上各有一个穿过印制板的小孔，在导电铜箔B1上焊有或铆有下导电簧片，下导电簧片与导电铜箔A1间有一间隙；在上印制板上也腐蚀有镀银或金的导电铜箔A2及导电铜箔B2，导电铜箔A2及导电铜箔B2上也各有一个穿过印制板的小孔，在导电铜箔B2上焊有或铆有上导电簧片，上导电簧片与导电铜箔A2间也有一间隙；上、下印制板间有一中空的外圆有二条定位槽的圆筒形绝缘衬套，滚球置于绝缘衬套内压在下导电簧片上，下导电簧片与导电铜箔A1间仍有一间隙(倒置时，滚球压在上导电簧片，上导电簧片与导电铜箔A2间仍有一间隙)，滚球与绝缘衬套间有间隙，滚球与上导电簧片间有间隙；第一根引出线由绝缘衬套的一条定位槽定位并与穿过上印制板及导电铜箔A2上的小孔及穿过下印制板及导电铜箔A1上的小孔锡焊牢；第二根引出线由绝缘衬套另一条定位槽定位并与穿过上印制板及导电铜箔B2上的小孔及穿过下印制板及导电铜箔B1上的小孔锡焊牢。

2.由权利要求1所叙述的全方位振动触发传感器，其特征是：外壳(1)为下端开口的方形或圆筒形壳体，可以用金属或绝缘材料制成，在开口端有定位止档(3)，机芯(2)装入外壳(1)后由定位止档(3)定位，并用环氧胶(36)灌封下印制板(5)与外壳(1)的结合部。

3.由权利要求1所叙述的全方位振动触发传感器，其特征是：机芯(2)由滚球(4)，下印制板(5)，上印制板(6)，绝缘衬套(7)，引出线(8)及引出线(9)组成。

4.由权利要求1、3所叙述的全方位振动触发传感器，其特征是：下印制板(5)上腐蚀有镀银或金的导电铜箔(10)及导电铜箔(11)，在导电铜箔(11)上焊有或铆有下导电簧片(12)，下导电簧片(12)与导电铜箔(10)间有一间隙(13)。

5.由权利要求1、3所叙述的全方位振动触发传感器，其特征是：上印制板(6)上腐蚀有镀银或金的导电铜箔(14)及导电铜箔(15)，在导电铜箔(15)上焊有或铆有上导电簧片(16)，上导电簧片(16)与导电铜箔(14)间有一间隙(17)。

6.由权利要求1、3所叙述的全方位振动触发传感器，其特征是：引出线(8)由绝缘衬套(7)上的定位槽(19)定位并与穿过下印制板(5)及导电铜箔(10)上的孔(18)及穿过上印制板(6)及导电铜箔(14)上的孔(20)锡焊于(21)、(22)。

7.由权利要求1、3所叙述的全方位振动触发传感器，其特征是：引出线(9)由绝缘衬套(7)的定位槽(24)定位并与穿过下印制板(5)及导电铜箔(11)上的孔(23)及穿过上印制板(6)及导电铜箔(15)上的孔(25)锡焊于(26)、(27)。

8.由权利要求1、3所叙述的全方位振动触发传感器，其特征是：绝缘衬套(7)上有开口(28)、开口(29)、开口(30)、开口(31)、开口(32)、开口(33)。

9.由权利要求1、3所叙述的全方位振动触发传感器，其特征是：滚球(4)置于绝缘衬套(7)内压在下导电簧片(12)上，下导电簧片(12)与导电铜箔(10)间仍有一间隙(13)，倒置时，滚球(4)压在上导电簧片(16)上，上导电簧片(16)与导电铜箔(14)间仍有一间隙(17)。

10.由权利要求1、3所叙述的全方位振动触发传感器，其特征是：滚球(4)与绝缘衬套(7)间有间隙(34)，滚球(4)与上导电簧片(16)间有间隙(35)。