[实用新型]全方位振动触发传感器无效
申请号: | 95241123.7 | 申请日: | 1995-12-25 |
公开(公告)号: | CN2266790Y | 公开(公告)日: | 1997-11-05 |
发明(设计)人: | 邹爽秋 | 申请(专利权)人: | 邹爽秋 |
主分类号: | H01H35/14 | 分类号: | H01H35/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213014 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全方位 振动 触发 传感器 | ||
本实用新型属于一种传感器,特别是属于一种各方位倾斜放置均不会瞬间通、断,而只在受到轻微振动时才会瞬间通、断的一种全方位振动触发传感器。
市售的水银振动触发传感器,虽是一种全方位的振动传感器,但在某些场合使用时还嫌触发灵敏度偏低(要较大振幅,较大振频才瞬间通、断)及成本偏高等缺点而限制了它的使用范围。
现有的滚球接点开关(中国专利申请号:89205283.X)虽是一种能全方位偏离水平位置任意设定角度而瞬间通、断的触发传感器,但因存在倾斜超过设定角度后也瞬间通、断及滚球作为导电媒体需镀银而成本偏高等缺点而限制了它只在受振动才瞬间通、断的某些场合作触发传感器使用。
本实用新型的目的是提供一种体积小,结构简单紧凑,全密封,触发灵敏(在较小振幅、较小振频即瞬间通、断),使用寿命长,成本低的全方位振动触发传感器。这种振动触发传感器无论什么方位倾斜放置时均不能瞬间通、断,但一经受轻微振动即能瞬间通、断从而使电子玩具电路,报警电路等触发工作。
本实用新型是通过下述设计来实现的:在下印制板上腐蚀有镀银或金的导电铜箔A1及导电铜箔B1,导电铜箔A1及导电铜箔B1上各有一个穿过印制板的小孔,在导电铜箔B1上焊有或铆有下导电簧片,下导电簧片与导电铜箔A1间有一间隙。在上印制板上也腐蚀有镀银或金的导电铜箔A2及导电铜箔B2,导电铜箔A2及导电铜箔B2上也各有一个穿过印制板的小孔,在导电铜箔B2上焊有或铆有上导电簧片,上导电簧片与导电铜箔A2间也有一间隙。上、下印制板间有一中空的外圆有二条定位槽的圆筒形绝缘衬套。滚球置于绝缘衬套内压在下导电簧片上,下导电簧片与导电铜箔A1间仍有一间隙(倒置时,滚球置于上导电簧片上,上导电簧片与导电铜箔A2间仍有一间隙)。滚球与绝缘衬套间有间隙,滚球与上导电簧片间有间隙。第一根引出线由绝缘衬套的一条定位槽定位并与穿过上印制板及导电铜箔A2上的小孔及穿过下印制板及导电铜箔A1上的小孔锡焊牢。第二根引出线由绝缘衬套另一条定位槽定位并与穿过上印制板及导电铜箔B2上的小孔及穿过下印制板及导电铜箔B1上的小孔锡焊牢。由此构成本实用新型的机芯。外壳是下端开口的圆筒形(或方形)壳体,在开口端有一定位止档,机芯装入外壳由定位止档定位后用环氧胶灌封下印制板与外壳的结合部,由此构成本实用新型。
本实用新型的设计方案是:当全方位振动触发传感器处于引出线竖直指向下方(或上方)的竖直方向时,滚球置于下导电簧片(或上导电簧片)上,下导电簧片(或上导电簧片)所受的正压力最大,下导电簧片与导电铜箔A1(或上导电簧片与导电铜箔A2)间仍有一变小了的间隙存在,此时全方位振动触发传感器并不能作出瞬间通、断的反应,当全方位振动触发传感器偏离竖直方向时(即引出线向任何方向倾斜时)因下(或上)导电簧片所受滚球对其的正压力都小于竖直方向时对其的正压力,故全方位振动触发器更不能作出瞬间通、断的反应。而任何方向一经受到轻微振动后,下导电簧片(或上导电簧片)在滚球重力和振动冲击力的共同作用下变形加大而与导电铜箔A1(或导电铜箔A2)瞬间接触而使全方位振动触发传感器两根引出线瞬间短路(导通),当振动消失,下导电簧片与导电铜箔A1(上导电簧片与导电铜箔A2)间又恢复到原有的间隙的状态,而使全方位振动触发传感器两根引出线处于开路(断开)状态,由此完成一次电的触发(瞬间通、断)作用,有振动即有触发,由此完成本实用新型的发明任务。
图1(图1A,图1B,图1C)为本实用新型实施例的结构图。
下面结合附图详细说明本实用新型。
全方位振动触发传感器由外壳(1)(图1A,图1B,图1C)和机芯(2)(图1B)组成。外壳(1)为下端开口的方形或圆筒形壳体,可以用金属或绝缘材料制成,在开口端有一定位止档(3)(图1B)。机芯(2)由滚球(4)(图1B,图1C),下印制板(5)(图1B,图1C),上印制板(6)(图1A,图1B),绝缘衬套(7)(图1A,图1B,图1C),引出线(8)(图1A,图1B,图1C),引出线(9)(图1A,图1B,图1C),组成。下印制板(5)上腐蚀有镀银或金的导电铜箔(10)(图1B,图1C)及导电铜箔(11)(图1B,图1C),在导电铜箔(11)上焊有或铆有下导电簧片(12)(图1B,图1C),下导电簧片(12)与导电铜箔(10)间有一间隙(13)(图1B)。上印制板(6)上也腐蚀有镀银或金的导电铜箔(14)(图1A,图1B)及导电铜箔(15)(图1A,图1B),在导电铜箔(15)上焊有或铆有上导电簧片(16)(图1A,图1B),上导电簧片(16)与导电铜箔(14)间有一间隙(17)(图1B)。引出线(8)由绝缘衬套(7)上的定位槽(19)(图1B)定位并与穿过下印制板(5)及导电铜箔(10)上的孔(18)(图1B)及穿过上印制板(6)及导电铜箔(14)上的孔(20)(图1B)锡焊于(21)(图1B,图1C)、(22)(图1A,图1B)。引出线(9)由绝缘衬套(7)上的定位槽(24)(图1B)定位并与穿过下印制板(5)及导电铜箔(11)上的孔(23)(图1B)及穿过上印制板(6)及导电铜箔(15)上的孔(25)(图1B)锡焊于(26)(图1B,图1C)、(27)(图1A,图1B)。绝缘衬套(7)上有开口(28)(图1B,图1C)、开口(29)(图1A,图1B)、开口(30)(图1B,图1C)、开口(31)(图1A,图1B)、开口(32)(图1B,图1C)、开口(33)(图1A,图1B)。滚球(4)置于绝缘衬套(7)内压在下导电簧片(12)上,下导电簧片(12)与导电铜箔(10)间仍有一间隙(13)。[倒置时,滚球(4)压在上导电簧片(16)上,上导电簧片(16)与导电铜箔(14)间仍一间隙(17)]。滚球(4)与绝缘衬套(7)间有间隙(34)(图1B)。滚球(4)与上导电簧片(16)间有间隙(35)(图1B)。机芯(2)装入外壳(1)后由定位止档(3)定位并用环氧胶(36)(图1B)灌封下印制板(5)与外壳(1)的结合部。
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