[发明专利]用于在一个基片上电镀-导电层的方法

权利要求书

1、一种用于在一个具有一上表面的基片上形成一导电层的方法，该方法包括以下步骤：

(a)在该基片的上表面上形成一种子层；

(b)在该种子层上按照一预定的位形做出图样；

(c)在该做有图样的种子层上和该基片的没有被该做有图样的种子层所盖住的部分上淀积一聚酰亚胺层；

(d)导引一个光束照到形成在做有图样的种子层顶部上的聚酰亚胺层的一部分上；

(e)将聚酰亚胺层的该部分显影，从而使做有图样的种子层曝光；

(f)使聚酰亚胺层的剩余部分在一适当条件下固化，从而使它成为一个绝缘体；及

(g)在被曝光的做有图样的种子层上电镀该导电层。

2、权利要求1的方法，其中导电层有3至5μm的厚度。

3、权利要求1的方法，其中该导电层的一上表面是与该聚酰亚胺层的上表面在同一水平上；。

4、权利要求1的方法，其中该种子层包括一个顶层和一个底层。

5、权利要求4的方法，其中顶层是用导电材料制成的。

6、权利要求4的方法，其中该种子层的各顶层和底层有50到100的厚度。

7、权利要求5的方法，其中该导电层是用和该顶层的同一材料制成的。