[发明专利]电子卡及其组件的制造方法无效
申请号: | 96105012.8 | 申请日: | 1996-04-17 |
公开(公告)号: | CN1096654C | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 马崇仁;汪国正 | 申请(专利权)人: | 鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/067 | 分类号: | G06K19/067 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨梧 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子卡 及其 组件 制造 方法 | ||
1、一种电子卡及其组件的制造方法,其特征在于,该电子卡组件包括:数个塑料支架、数个金属盖板、带集成电路的基板以及连接器装置,该电子卡及其组件的制造方法如下:
将一金属料片制成相同的数个金属盖板;
在该金属盖板上进行塑料支架的制作,同时制成与该塑料支架一体成型的熔线,待冷却后,使该塑料支架与该金属盖板能稳固接合,形成半成品组装元件;
在该组装元件的特定区域处进行印刷,涂覆一层化学绝缘物质,再将该连接器装置固定在一基板上;
将上述基板的一面固持地放置在已覆盖绝缘物质的组装元件内;
再将另一半成品组装元件与上述半成品组装元件相对地放置在该基板的另一面,并使该两块组装元件相结合,以完成该电子卡组件的组装。
2、如权利要求1所述的电子卡及其组件的制造方法,其特征在于,前述涂覆化学绝缘物质的方法,采用适于自动化作业的方法。
3、如权利要求1所述的电子卡及其组件的制造方法,其特征在于,前述金属盖板上涂覆化学绝缘物质的特定区域,为金属盖板上遮蔽电子卡内集成电路的区域。
4、如权利要求1所述的电子卡及其组件的制造方法,其特征在于,所述组装元件上的涂覆层为一层绝缘保护膜。
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