[发明专利]电子卡及其组件的制造方法

说明书

本发明涉及一种电子卡及其组件的制造方法，特别是指一种以自动化方式进行电子卡组件制造、组装的方法，使用该方法节省工时及人力，降低成本，提供产品的市场竞争能力。

近年来，电脑业制造的各类信息产品如电脑、打印机、数据机或数位记事本等的体积，都朝轻薄小巧、易于携带的方向发展，因此，传统信息产品中一些必要的元件，在无法省略又需容置在空间狭小的信息产品中的条件下，须将数类元件合并或缩减其体积。目前某些信息储存装置如传统的软、硬磁碟机，或电脑外围介面装置，如传统的输出、输入介面卡，已可用一种如信用卡般大小的电子卡取代，这种现有的电子卡，多半由金属制的盖板、支架、具有集成电路的基板(PCBOARD)及连接器装置等组件组成，其利用一片整体成型的支架装设基板及连接器装置，并将可分成上盖板及下盖板的金属盖板，分别覆盖支架的上、下平面，以将该电子卡组装为成品。

现有的电子卡结构可参考美国专利第4,941,935、5,319,516、5,038,250、5,061,845、5,207,586、5,242,310、5,333,360号，以及台湾第79208275、82217206、82218962、83208931、83109532、82216696号专利申请中所描述的实例。

但前述现有技术存在一些缺点，如电子卡内部电子元件由于受外力容易引起短路的问题。一般而言，电子卡都具有金属盖板，因为电子卡本身体积趋向扁平化，使其内某些电子封装元件或装置的位置十分接近金属盖板，金属盖板外表面一旦因外力作用受压向内变形，便会接触到电子卡内的集成电路，使其短路。同时，该电子封装元件或装置在基板上处于同一平面上，分布较广，相对每一元件都有接触金属盖板的机会。有鉴于此，虽然有一些现有技术利用一种绝缘物分隔金属盖板及其内电子封装元件或装置，使金属盖板可对电子卡内部形成绝缘保护，但却因其需用人工方式将类似贴纸的绝缘物贴在金属盖板相对电子元件位置的内表面上，这样不但耗时、耗工，且以人工方法装贴也容易产生偏差。此外，对于电子卡组装性而言，一般电子卡的金属盖板及支架间的结合方式，多半以人工操作某特定机具将金属盖板上一体延伸出的弹性扣爪加压或弯折，其后导入位于支架边缘的扣持位置，完成该金属盖板对支架的扣合式组装。如前述该金属盖板多分成上盖板及下盖板，即使两者构造相同，但在组装过程中，对单一电子卡而言，仍需分别以人工配合机具操作，相当耗费时间，再加上一些现有电子卡组装受制于本身结构，这些电子卡组件有不同的组装顺序，上盖板及下盖板无法安排在同一阶段中组装，须分开另外各自组装，就更为繁琐。前述的金属盖板及支架因分开制造，电子卡支架的壁面不论在宽度或厚度上又非常薄，能扣持的空间有限。相对地金属盖板上扣持用的弹性扣爪不可能太大，扣持力也很有限，故两者间配合尺寸需相当精确，因为如果配合尺寸相差过大，会使装配时难度增加，或者组装后该金属盖板容易有松脱的问题，这也是以往一些扣合式组装的现有技术的电子卡成品，稍受碰撞或长期使用后即会脱落的原因之一。从上述可发现，现有技术的电子卡，很难用自动化方式制造，也无法大量生产以降低成本，且成品不良率高，不利于在竞争日趋激烈的电子卡市场中竞争。虽然也有一些现有的产品，其利用不锈钢制成的上、下盖与塑料支架一体成型，将不锈钢上、下盖固定地溶入支架内，分别形成上、下组件，再与其它元件如具集成电路的基板进行组合。事实上因不锈钢材和塑料熔点及凝固成型温度各不相同，因此其实施技术上有困难且不稳定，不良率高。此外，对于电子卡的上、下金属盖板或组件的结合，一些现有技术采用雷射熔接或超声波接合上、下金属盖板，但因金属盖板的熔点远高于塑料支架、基板，热传性较强，故在熔接上、下金属盖板时不利于电子卡内部的塑料制品。

针对前述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子卡及其组件的制造方式，可使电子卡的制造、组装完全适于自动化，达到大量生产降低成本，增加市场占有率。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种电子卡及其组件的制造方法，其特征在于，该电子卡组件包括：数个塑料支架、数个金属盖板、带集成电路的基板以及连接器装置，该电子卡及其组件的制造方法如下：

将一金属料片制成相同的数个金属盖板；

在该金属盖板上进行塑料支架的制作，同时制成与该塑料支架一体成型的熔线，待冷却后，使该塑料支架与该金属盖板能稳固接合，形成半成品组装元件；

在该组装元件的特定区域处进行印刷，涂履一层化学绝缘物质，再将该连接器装置固定在一基板上；

将上述基板的一面固持地放置在已覆盖绝缘物质的组装元件内；