[发明专利]真空镊子

说明书

本发明涉及在半导体制造工艺中传送半导体晶片时所用的真空镊子，具体的讲涉及改善吸附晶片的真空吸头(Vac-uum tip)部分以使半导体的传送稳定的真空镊子。

一般，在半导体器件的制造工作中，特别在大规模集成电路的制造过程中，要求清洁度非常高的环境，众所周知，半导体器的产额或可靠性、质量等均取决于环境的清洁度。

因而，在半导体领域为实行微细加工工艺必须充分考虑到灰尘，为了使各种工艺条件稳定，必须调整温度和湿度，实际上还不仅如此，其操作环境还影响到器件的性能和可靠性，因此给半导体器件各制造工艺创建合适的操作环境是非常重要的。

反之，在半导体制造工艺中起最大污染源作用的准确的说是人。人们在半导体器件的操作环境里连续放出蒸汽和粒子，因此，在这种工艺操作环境中要穿上超净工作服。

进一步讲，对半导体晶片有污染危险的是操作者的手乃至手指。在操作者的肌肤上往往存在的盐分和油脂使元件受到极坏的影响。从而，为了不使人直接接触而完成半导体晶片的传送，历来是采用不锈钢的以及夹持有限部位的镊子(limited grasp tweezer——有限夹紧镊子)。

但在用前一种镊子夹持晶片时，存在可能破坏晶片上所形成的感光膜(photoresist layer)等的问题，至于后一种镊子还是存在给晶片周边带来损伤成为决定缺陷的原因之问题。

用于解决前述镊子问题的真空镊子被示于图1。这种真空镊子不靠夹持而是靠吸附力可以传送晶片。

如图1所示，历来的真空镊子配备了与外部真空泵连接的抽空管道(20)及连接于管道的真空吸头(10)。前述真空吸头(10)由塑料或聚四氟乙烯材料制成，在其扁平的前表面具有吸附部(2)，该吸附部(2)设有深0.1mm的自动寻的部，又在该自动寻的部内设置平行配置的长方形支持台(2b、2c)及吸入口(2a)。前述吸入口(2a)具有与前述支持台(2b、2c)的间距相应的直径。

另外，上述支持台(2b、2c)与上述自动寻的部具有相同的高度，并平等地配置，因而是为防止在吸附晶片时因很强的吸附力可能产生的对晶片的损伤而设。被前述吸入口(2a)所吸入的空气，通过上述真空吸头(10)的内部管道，通到上述真空管道(20)。

在利用这样的真空镊子传送晶片的场合，如图2所示，要将前述真空镊子的真空吸头(10)的吸附部附在晶片(30)的背面后，通过附着于真空镊子上的开关(未图示)，抽真空，通过上述吸入口(2a)，一边吸入空气，一边把晶片吸附在前述吸附部(2)。

因这种已有的真空镊子的吸头(10)是由塑料或聚四氟乙烯构成的，由于使用不当，往往会使吸头弯曲。因而，在真空吸头(10)空载的情况下，由于前表面不是扁平的，在吸附半导体晶片时，破坏了真空状态而使吸附度下降。

由于真空状态的破坏，当吸附度下降到预定值以下时，就存在在传送所吸附的晶片的途中落下，使晶片破损的问题。

而且，因前述的真空镊子，在其吸头(10)只设一个吸附部(2)，所以不仅吸附力的强度弱，还存在由于前述真空吸头(10)弯曲而使其吸附力大大下降的问题。

再有，因前述的真空镊子只设一个吸入口，还存在吸入口被灰尘等污染物堵住的情况而进一步使吸附力下降的问题。

从而，本发明之目的在于，为解决前述的诸多问题，提供一种在真空吸头扁平的前表面设置三个吸附部提高晶片的吸附力的真空镊子。

本发明的另一目的在于使真空吸头具有“Y”形结构，提供一种即使因吸头弯曲所导致真空状态被破坏，由部分吸附部吸附半导体晶片的真空镊子。

根据用于完成前述目的的本发明之特征，一种用于传送半导体晶片的真空镊子，其特征在于，包括具有一个与真空泵的抽空管道(20)相连接的前表面扁平的壳体(11c)和二个从该壳体延长的扁平的延长部(11a、11b)的呈“Y”形的真空吸头(10)，和设于前述真空吸头(10)的扁平的前表面部的至少三个吸附部(12、14、16)。

在该真空镊子中，上述至少三个吸附部(12、14、16)各自具有至少二个支持台和一个吸入口。

在该真空镊子中，上述支持台具有与上述吸附部的深度相应的高度，并被设计成长方形。

在该真空镊子中，上述三个(12、14、16)吸附部分别与上述壳体(11c)和延长部(11a、11b)相对应而设置。

在该真空镊子中，上述真空镊子(10)是由聚四氟乙烯和可塑性材料制成的。