[发明专利]零件在基体上的焊接方法及其装置无效
| 申请号： | 96108126.0 | 申请日： | 1996-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1079992C | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 荒川功;平田义典;松永和人;有园隆晴 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/52;B23K1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范本国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 零件 基体 焊接 方法 及其 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种将零件焊接到基体上的方法，其特征在于：包括将焊接材料供给到基体上零件的焊接位置的工序；预热零件且使零件与焊接材料接触的工序；以及从背面加热基体的供给焊接材料的位置而使焊接材料熔融的工序。
2.一种将零件焊接到基体上用的装置，其特征在于：包括将焊接材料供给到基体上零件的焊接位置的装置；预热零件且使零件与焊接材料接触的装置；以及从背面加热基体的供给焊接材料的位置而使焊接熔融的装置。
3.按权利要求1所述的方法，其特征在于：所述零件为半导体芯片，所述基体为引线框，所述焊接位置为垫板。
4.按权利要求2所述的装置，其特征在于：所述零件为半导体芯片，所述基体为引线框，所述焊接位置为垫板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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