[发明专利]零件在基体上的焊接方法及其装置

说明书

本发明涉及使焊锡或银焊料等焊接金属熔融后将零件焊接在基体上的适用焊接方法和焊接装置，尤其涉及将半导体芯片焊接到引线框上的最适用的焊接方法及焊接装置。

图4是现有的零件与基体的焊接装置的总体结构图，图5是图4中装置的焊接部局部剖面斜视图，图6是图4的装置中的防氧化保护气部的剖面图。使用该现有的焊接装置的焊接方法是将焊料48供给在加热台57上加热了的IC引线框41的垫板部45，再使防氧化保护气及还原气56(参照图6)一边流过加热熔融了的焊料48，一边进行IC芯片58的焊接。

其次，参照图4、图5、及图6说明该现有装置的动作。在这些图中，由框供给部42将IC引线框41传送给输送导轨43，由框进给部44步进输送IC引线框41。当垫板部45到达焊料供给点46时，使加热台57上升，预热垫板部45，进行焊料48的预热。

由晶片输送部50将晶片从晶片存放部49放置到IC拣拾部51。然后，由IC芯片移置部53将IC芯片58吸附后送到定位台52上。然后，等待由IC芯片定位部54进行定位。将焊料48供给垫板部45，一边预热一边步进输送给IC引线框41，使由加热器加热到360℃的加热台57上升，进行360℃预热，使焊料48熔融。这时，使防氧化保护气及还原气56流入保护气罩55内，以防止焊料48氧化。垫板部45到达芯片焊接点59时，将定位后的IC芯片58移置到被焊头60熔融了的焊料48上。在图4中，符号47是将焊料48供给垫板部45的焊料供给部。

在这种采用现有焊接装置的焊接方法中，为了获得良好的焊接性，必须通入防止焊料氧化的保护气及还原气，因此要花费多余的成本。此外，由于使用防氧化气和还原气，因此切换IC引线框时，必须更换保护气罩55等，存在切换时间过长的问题。

本发明就是为了解决上述的现有技术问题而开发的，目的在于提供一种往零件基体上焊接的焊接方法及焊接装置，即使不用防氧化保护气及还原气，也能有良好的焊接性，由于不使用防氧化保护气及还原气，所以也不需要保护气罩55等，在切换IC引线框等基体时，能大幅度缩短焊接装置的切换时间。

本发明的将零件焊接到基体上的方法的特征在于：包括将焊锡或银焊料等焊接材料供给到基体上零件的焊接位置的工序；预热零件且使零件与焊接材料接触的工序；以及从背面加热基体的供给焊接材料的位置而使焊接材料熔融的工序。

本发明的将零件焊接到基体上用的装置的特征在于：包括将焊锡或银焊料等焊接材料供给到基体上零件的焊接位置的装置；预热零件且使零件与焊接材料接触的装置；以及从背面加热基体的供给焊接材料的位置而使焊接材料熔融的装置。

此外，在上述将零件焊接到基体上的方法中，上述零件可以是半导体芯片，上述基体可以是引线框，上述焊接位置可以是塑板。

此外，在上述将零件焊接到基体上用的装置中，上述零件可以是半导体芯片，上述基体可以是引线框，上述焊接位置可以是垫板。

本发明的将零件焊接到基体上的方法是通过预热零件且使零件与焊接材料接触，同时从供给基体的焊接材料所在位置的背面快速加热而使焊接材料熔融进行焊接的。这时，在焊接材料上还加有来自预热后的零件的热而可瞬间熔融。因此，焊接时焊接材料氧化少，即使不供给防氧化保护气及还原气，也能获得良好的焊接。上述零件的预热和零件与焊接材料的接触是首先预热零件，然后使其与焊接材料接触。    

本发明的将零件焊接到基体上的焊接装置是通过预热零件且使零件与焊接材料接触，同时从供给基体的焊接材料所在位置的背面快速加热而使焊接材料熔融进行焊接的。这时，在焊接材料上还加有来自预热后的零件的热而可瞬间熔融。因此，焊接时焊接材料氧化少，即使不供给防氧化保护气及还原气，也能获得良好的焊接。上述零件的预热和零件与焊接材料的接触是首先预热零件，然后使其与焊接材料接触。

本发明的将半导体芯片焊接到引线框上的方法是通过将焊料供给到垫板上，预热半导体芯片且使半导体芯片与焊接材料接触，同时从供给垫板的焊接材料所在面的背面加热而使焊接材料熔融进行焊接的。这时，在焊接材料上还加有来自预热后的半导体芯片的热，因而可瞬间熔融。因此，焊接时焊接材料氧化少，即使不供给防氧化保护气及还原气，也能获得良好的焊接。上述半导体芯片的预热和半导体芯片与焊接材料的接触是首先预热半导体芯片，然后使其与焊接材料接触。