[发明专利]采用脱模薄膜的自动模塑机

权利要求书

1．一种用于树脂模塑式半导体器件制造的采用脱模薄膜的自动模塑机，系采用脱模薄膜覆盖模具的树脂成形部，将模塑工加树脂供给一容器并对工件进行树脂模塑加工，其特征在于，包括：

一加压机构，其上装有模具，所述加压机构在对装在模具中的工件进行夹紧的同时，从所述容器将树脂填充所述已被脱模薄膜覆盖的树脂成形部并进行树脂模塑加工；

一与所述加压机构的模塑加工动作连动的脱模薄膜供料机构，所述薄膜供料机构形成长带形的脱模薄膜送进规定长度以与装在所述模具中的所述工件的安置位置相对应；以及

一与所述加压机构的模塑加工动作连动的传送机构，所述传送机构在退出加压机构外部的位置与进入加压机构的位置之间作进退动作，所述传送机构具有：一工件送入头，用于将所述工件送入所述模具；一树脂供料头，用于将树脂送入所述模具的容器；以及一传送头，它设有用于将所述模塑加工好的产品从所述模具中取出的产品取出头。

2．如权利要求1所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述脱模薄膜供料机构的脱模薄膜的进给方向与所述传送机构的传送头的移动方向配置为大致垂直。

3．如权利要求1所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述脱模薄膜供料机构的脱模薄膜供料方向与所述传送机构的传送头的移动方向配置为大致平行。

4．如权利要求1、2或3所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，还包括一用于将作为模塑加工树脂的包覆树脂自动送进到所述树脂供料头的模塑加工树脂供料机构，所述树脂供料机构包括：

一安置部，用于安置所述包覆树脂；

一修整机构部，用于将由料库运出的包覆树脂延伸片修整平直；

一送进机构部，用于将已修整包覆薄膜的包覆树脂传送到一至所述树脂供料头的传送位置。

5．如权利要求4所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述树脂供料机构还包括：

一料库，其中堆置并盛放多根被弯曲形成U形的被包覆树脂；以及

一推动机构，用于将被包覆树脂从所述料库中推出。

6．如权利要求5所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述推动机构装设在所述安置部下面并能推动多根被形成倒U形和堆置在所述料库中的被包覆树脂向上，以及

所述树脂供料机构还包括一装设在所述安置部下面的回转夹头，所述回转夹头能转动和夹持由所述推动机构从所述料库已向上推动的被包覆树脂，所述回转夹头与所述薄膜形成机构的动作连动以形成被包覆树脂平直状的延伸部。

7．如权利要求4所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述料库具有一盛放通孔，其中可沿一个方向堆置多根被包覆树脂。

8．如权利要求4所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述薄膜形成机构逐渐扩展包覆薄膜的延伸部以从中部到端部形成平直的形式。

9．如权利要求1所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述传送机构包括一用于从所述模具取出不再有用的树脂的树脂取出头。

10．如权利要求1所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述传送机构包括一用于从模塑好的产品上除去不再有用的树脂的浇口去除部。

11．如权利要求1所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述树脂供料头包括用于当用所述树脂供料头夹持被包覆树脂时在一规定位置对该被包覆树脂的树脂进行夹持的装置。

12．如权利要求11所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述夹持装置包括压紧块，该压紧块压紧被包覆树脂的树脂两侧以将被包覆树脂的下部放入容器。

13．如权利要求11所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，还包括用于通过以下步骤将被包覆树脂装入容器的驱动装置：将夹持被包覆树脂的所述夹持装置移动到一容器相应的位置；将被包覆树脂的下部插入容器；以及使所述夹持装置松开被包覆树脂以将其装入容器内。

14．如权利要求1所述的采用脱模薄膜的自动模塑机，其特征在于，所述模具为一上模和一下模，以及

所述薄膜供料机构包括：将脱模薄膜分别送进到所述上模和下模的供料卷筒；以及分别从所述上模和下模中收集不再有用的脱模薄膜的收集卷筒。