[发明专利]采用脱模薄膜的自动模塑机

说明书

发明背景

本发明涉及一种能采用脱模薄膜对树脂模塑式半导体器件进行模塑加工的自动模塑机。

树脂模塑式半导体器件PLCC、QFP一般是采用自动传送模塑机制造。在一般的自动模塑机中，包括有模槽的模具被装在一加压机构中，而工件和树脂片则被自动装到模具中，然后用树脂模塑加工工件。

在矩形条中形成引线框架进行模塑的情况下，作为工件将已存放有多个引线框架的储料盒装到模塑机中，而引线框架即被自动送到模具上，然后用树脂进行模塑加工。模塑加工后，即将模塑好的产品从模具中取出，并去除已不再有用的树脂，然后将产品盛放在盘中。

在一般模塑机中，己熔化的树脂与模具的模塑加工部内表面直接接触并在模具中固化。因而在模具中装有起模销，以在模具打开时将模塑好的产品从模具中推出。

近来，由于半导体器件的半导体元件具有独特的高频特性而其耗电量很大，因此必须在所述特性基础上制造树脂模塑式半导体器件。在树脂模塑式半导体器件中，树脂影响到半导体元件的所述特性，故树脂的选择是很重要的因素。

在采用发热量很大的半导体元件如具有高导热性树脂的情况下采用包括高导热性的矾土等抗热陶瓷填充剂的树脂。然而包括陶瓷填充剂的树脂会擦伤模具。故模具的流道很快就会磨损，最终使模具不能使用。

而且由于近来需要薄的半导体器件。但在对具有薄封装部的半导体器件进行模塑的情况下是很难将树脂填充到模槽空间中去的，这样就在模塑加工好的封装部形成无树脂和无填充的部分。由于封装部小，引线框架的电线连接部的节距很窄，故电线被经过该处的树脂流冲去。为了避免电线冲去，采用具有高流动性的树脂，但是具有高流动性的树脂却会倾向于侵入起模销的滑动部分和阳模。由于树脂侵入，滑动部分不能移动，泄漏到模具分型面上的熔化树脂使模具和已模塑产品弄脏。

为克服一般自动模塑机的上述缺点，已发明了一种采用脱模薄膜的模塑方法。在这种方法中采用能容易地从固化树脂上剥落的抗热软薄膜作为脱模薄膜。模塑部内表面如模具的模槽用脱模薄膜复盖，以便树脂能在不与模具表面直接接触的情况下进行模塑加工。

采用脱模薄膜的模塑加工方法如图15所示。中心线L左面所示为模槽空间中未填充树脂的状态，中心线L右面所示为模槽空间中填充树脂的状态。工件204通过模具的上模200和下模202加以夹紧。树脂208被从加料室206导入模槽空间210以对工件204进行模塑加工。两张脱模薄膜212a和212b沿模槽等的内表面伸展并包覆上模200和下模202的分型面。在这种状态下将已熔化的树脂填充到模槽空间210中。

注意，在这种方法中，模塑加工用的树脂用兼作脱模薄膜的抗热包裹薄膜紧密包覆的树脂150被用作对工件204进行模塑加工用的树脂。被包覆树脂150的立体图如图16所示。被包覆树脂150通过上薄膜和下薄膜紧密被包覆。上薄膜和下薄膜的边缘相互密封以形成包覆薄膜151。将被包覆树脂150在包裹状态下送到容器206熔化。包覆薄膜151的密封部分当阳模206a在已被熔化的树脂208上作用压力时部分打开。由于包覆薄膜151的密封边是作为一条树脂通道而部分打开的，因此可以将已被熔化的树脂208从容器206引入模槽空间210。

在采用脱模薄膜模塑加工方法的情况下，树脂并不与模具表面直接接触，故可防止模具流道、模槽等的磨损。这样，任何类型的树脂均可在模具中采用。而且，由于脱模薄膜存在于模具与被模塑加工产品之间，故可容易地将被模塑加工产品从模具上起出。由于不需要起模销，故模具结构可以更为简单。由于模具表面用脱模薄膜加以包覆，即使树脂具有很高的流动性，也不会有树脂侵入模具的小间隙内。

在采用脱模薄膜的方法中可使用任何类型的树脂，故多数合适的树脂均可根据产品的特性等加以选择。

本发明内容

本发明的一个目的在于实施上述采用脱模薄膜模塑加工方法的自动树脂模塑机。

为实现以上目的，本发明采用以下结构。

本发明的用于树脂模塑式半导体器件制造的自动模塑机系采用膜模薄膜覆盖模具的树脂成形部，将模塑加工树脂供给一容器并对工件进行树脂模塑加工，其特点是包括：

一加压机构，其上装有模具，加压机构在对装在模具中的工件进行夹紧的同时，从该容器将树脂填充已被脱模薄膜覆盖的树脂成形部并进行树脂模塑加工；

一与加压机构的模塑加工动作连动的脱模薄膜供料机构，该薄膜供料机构供给长带形的脱模薄膜送进规定长度，以与装在模具中工件的安置位置相对应；以及