[发明专利]半导体芯片封装件的制造方法

权利要求书

1.制造半导体芯片封装件的方法，它包括下述步骤：

(a)制备引线框，它包括：一对相对设置的侧轨，各侧轨的上表面上有一批通孔；上面将安装芯片的模垫；一对引线排，各排依一定距离分设于模垫的两侧；以及用来使所述模垫与所述侧轨作机械与整体连接的系条；

(b)将树脂化合物充填到所述引线之间，固化此树脂化合物制成档条；

(c)将所述芯片装附于所述模垫的上表面上，使所述芯片与引线电连；

(d)密封所述的芯片、模垫、挡条、一部分所述引线以及一部分所述系条，形成仍然装附在上述引线框上的封装体；

(e)从所述引线框上除去系条，分离出各封装件；以及

(f)使从上述封装件上延伸出的上述引线具有适当的弯曲形状，

其中，前述步骤(b)又包括下述步骤：

(b-1)准备好一种定位架，它包括：多个用来安放所述引线的安放部，用来使这些安放部相互分开的隔墙，以及形成在此定位架的四个边上的壁部；同时准备好一种型板，它包括：若干壁件，壁件上设有多个与上述定位架的壁部上形成的各导销相对应的导孔，以及若干印刷部，它有多个孔，位于要在所述安放部中放置的前述引线框的引线间形成树脂挡条的部位上；

(b-2)通过将所述引线框上的所述通孔配合到安放部上设置的突起上，将所述引线框放置到相应安放部中；

(b-3)将所述型板放到前述引线框上，通过使此型板的所述导孔配合到定位架的所述导销上，将型板固定到所述定位架上；

(b-4)将液体树脂化合物充填到上述型板的印刷部上，用加压装置对型板加压，使树脂化合物能穿过所述印刷部上的一批孔而进入所述引线框的引线之间；

(b-5)卸下所述型板与加压装置；

(b-6)使所述树脂化合物固化形成档条；与

(b-7)从所述引线框上卸下所述定位架。

2.如权利要求1所述方法，特征在于：所述安放部的上表面同所述引线框的下表面接触。

3.如权利要求1所述方法，特征在于：置放在各相应安放部中的引线框的上表面同所述型板的下表面接触。

4.如权利要求1所述方法，特征在于：所述液体树脂化合物是充填到所述安放部的底部上，充填到引线框的空隙内、充填到所述印刷部的下表面上的。

5.如权利要求2所述方法，特征在于：所述液体树脂化合物是充填到所述安放部的底部上，充填到引线框的空隙内、充填到所述印刷部的下表面上的。

6.如权利要求3所述方法，特征在于：所述液体树脂化合物是充填到所述安放部的底部上，充填到引线框的空隙内、充填到所述印刷部的下表面上的。

7.如权利要求1所述方法，特征在于：所述挡条是嵌入到所述封装体内并以其一端暴露在所述封装体外且与此封装体表面在同一平面之内。

8.如权利要求1所述方法，特征在于：所述挡条形成的厚度与所述引线框中的引线厚度相同。