[发明专利]集成电路输送装置

说明书

本发明涉及一种诸如在用于测试集成电路的测试装置(通常称之为IC测试器)中使用的半导体器件输送和装载或处理装置(通常称之为处理装置)。

图1示出了一种称之为“水平输送系统”的现有IC处理装置的结构。多个托盘组2被沿着框架1的一侧，即附图中较低侧1A设置，所述框架1被用作基板。托盘组2中的每个托盘被装载有多个IC。托盘组2A-2E中的每一个由垂直向上堆叠的多个托盘构成。图中最左边的托盘组2A被设置在装载机部分。此后进入测试的IC(将被进行测试的IC)在装载机部分处被装载到托盘组2A的每个托盘上。

在这个例子中，运载臂3一次从由托盘堆叠而成的托盘组2A的最高托盘中提取2个IC并将它们输送到被称之为“均热级”(Soak stage)的转盘4上。在转盘4上，为了规定用于接收IC的位置，如图2所示，沿着两个同心圆周以一个恒定角度为间隔设置了定位槽部分5。

每个凹槽部分5的平面基本是正方形，其四侧被向上倾斜的壁(表面)所环绕。每当转盘4转动一个节距时，两个IC分别落入到两个各自的凹槽部分5之中，这两个IC中的一个被安排在内圆周上，而另一个被安置在外圆周上。

标号6表示一个接触臂，该臂用于将由转盘4所运送的IC输送给测试部分7。接触臂6适用于利用吸力从转盘4上各自的定位槽部分5中一次提取两个IC，并将这两个IC输送给测试部分7。接触臂6具有三个臂。并通过转动这三个臂执行把所述IC顺序输送给测试部分7的操作以及将经过测试后的IC顺序输送给设置在出口侧的传送臂8的操作。

另外，所述IC输送装置是如下构成的：转盘4、接触臂6以及测试部分7被置于恒定温度或恒温室(腔)9中，待测试的IC被保持在这个恒温腔9内的预定温度之下并在其中进行测试。

利用设置在恒温腔出口侧处的传送臂8从该恒温腔9中取出的IC被根据测试结果进行分类，并存放在这个例子中设置在卸载部分中的三个托盘组2C、2D和2E的相应的一个之内。例如，不适合或坏的IC(具有缺陷或故障的IC)被存放在最右边托盘组2E的托盘上，而适合或好的IC(没有缺陷或故障的IC)被存放在设置在托盘组2E左侧的托盘组2D的托盘上，需要再进行测试的IC被存放在置于托盘组2D左侧的托盘组2C的托盘上。IC的这种分类是由输送臂11执行的。

另外，设置在第二左侧部分处的托盘组2B是设置在缓冲部分处的空托盘组，用于容纳在装载部分内IC腾空的空托盘。当在卸载部分内托盘组2C、2D和2E中任一堆叠的最高托盘被装满IC时，这个空托盘组2B的一个托盘就要被输送给相应托盘组的托盘堆叠并被用在其中存贮IC。

在上述IC处理装置中，应用了本发明的主体装置是一个IC输送装置，它包括一个用于将IC从转盘4运送到测试部分7的接触臂6、一个输送臂11和一个用于将IC从测试部分7输送给输送臂11的IC输送臂8。

图3示出了一个用于从在现有技术转盘4上形成的定位槽部分5中提取IC的接触吸盘部分的结构。标号12表示接触吸盘的整个结构。所述接触吸盘12包括一个支撑板13，装在这个支撑板13上面的导向插脚14，用于利用吸力提取IC的吸取装置15和一个管脚推压器(用于挤压或推动IC管脚端的工具)16，该推压器16围绕吸取装置15而形成。

吸取装置15包括安装在该吸取装置15下端部或前端部处的吸头15A和用于通过吸头15A吸入空气的吸入通路15B。安排管脚推压器16以使得吸取装置15被定位在管脚推压器16的中心并被该管脚推压器16所环绕。该管脚推压器16被用于执行将IC规定到一个预定位置的操作，从而使得当吸取装置15提取IC时，将在预定位置精确定位的IC利用吸力提取出来。

就是说，管脚推压器16的前端或下端部分具有一个锥形表面，从而使得该管脚推压器16能够进入定位槽部分5，并且锥形末端部分插入到定位槽5之中。通过将管脚推压器16末端部分插入定位槽部分中，吸头15能够靠近IC并与IC相互接触，以利用吸力来提取IC。此时，IC的导引端被强迫与管脚推压器16所述端部分的内表面相互接触，并因此使IC定位到由管脚推压器16所确定的位置上，然后就可以利用吸力将IC提取出来。

另外，管脚推压器16执行一个操作，以在IC被输送给测试部分7的状态下将IC的管脚端推向IC插座并保持IC和IC插座之间的电导通。因此，与所述导引端相互接触的管脚推压器16的至少一部分是由绝缘材料形成的。在附图所示的例子中示出了一种情况，在这种情况下，使用绝缘材料利用模压方法整体形成了全部管脚推压器16。