[发明专利]高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料无效
申请号: | 96117343.2 | 申请日: | 1996-12-24 |
公开(公告)号: | CN1053517C | 公开(公告)日: | 2000-06-14 |
发明(设计)人: | 梁力平;陈锦清;李富胜;欧明;祝忠勇;杨仕基;莫天桥;庞溥生;吴小飞;赖永雄;顾碎难 | 申请(专利权)人: | 广东肇庆风华电子工程开发有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;C04B35/46 |
代理公司: | 广州市专利事务所 | 代理人: | 罗毅萍 |
地址: | 526020 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 性能 烧结 多层 电容器 | ||
1.一种中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料,其特征在于其配方组成(重量比)为:
BaTiO3 86.0~93.0% (wt)
Bi2O3 2.5~8.5% (wt)
TiO2 1.6~3.5% (wt)
Nb2O5 0.7~2.0% (wt)
MnO2 0.8~2.0% (wt)
硅酸铅玻璃 1.0~3.0% (wt)
其中硅酸铅玻璃的组成(重量比)为:
Pb3O4 67~80% (wt)
SiO2 1~4% (wt)
H3BO3 15~22% (wt)
ZnO 3~7% (wt)
2.根据权利要求1所述的中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料,其特征在于所述最佳配方组成为:(重量比)
BaTiO3 88~90% (wt)
Bi2O3 5~6% (wt)
TiO2 2.2~2.6% (wt)
Nb2O5 0.8~1.4% (wt)
MnO2 0.12~0.14%(wt)
硅酸铅玻璃 1.2~2.3% (wt)
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