[发明专利]高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料无效

专利信息
申请号: 96117343.2 申请日: 1996-12-24
公开(公告)号: CN1053517C 公开(公告)日: 2000-06-14
发明(设计)人: 梁力平;陈锦清;李富胜;欧明;祝忠勇;杨仕基;莫天桥;庞溥生;吴小飞;赖永雄;顾碎难 申请(专利权)人: 广东肇庆风华电子工程开发有限公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;C04B35/46
代理公司: 广州市专利事务所 代理人: 罗毅萍
地址: 526020 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 性能 烧结 多层 电容器
【权利要求书】:

1.一种中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料,其特征在于其配方组成(重量比)为:

  BaTiO3       86.0~93.0%  (wt)

  Bi2O3        2.5~8.5%   (wt)

  TiO2        1.6~3.5%   (wt)

  Nb2O5       0.7~2.0%   (wt)

  MnO2        0.8~2.0%   (wt)

硅酸铅玻璃       1.0~3.0%   (wt)

其中硅酸铅玻璃的组成(重量比)为:

  Pb3O4       67~80%    (wt)

  SiO2         1~4%     (wt)

  H3BO3       15~22%    (wt)

  ZnO           3~7%     (wt)

2.根据权利要求1所述的中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料,其特征在于所述最佳配方组成为:(重量比)

    BaTiO3        88~90%  (wt)

    Bi2O3          5~6%   (wt)

    TiO2         2.2~2.6% (wt)

    Nb2O5        0.8~1.4% (wt)

    MnO2        0.12~0.14%(wt)

    硅酸铅玻璃      1.2~2.3% (wt)

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