[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，

具备：

半导体集成电路芯片；

连接板，其一个主面上设置有上述半导体集成电路芯片，上述连接板在与上述一个主面相反的一侧上具有另一个主面；

把上述半导体集成电路芯片，上述连接板的上述一个主面盖起来的半导体器件的封装主体；以及

与上述半导体集成电路芯片电连接的外部端子，上述外部端子形成为从与上述连接板的上述另一个主面的同一平面一直到与该另一个主面相反一侧的上述封装主体的表面一侧上，

上述连接板的上述另一个主面从上述封装主体中露出。

2.权利要求1所述的半导体器件，上述外部端子的形成于上述封装主体的表面一侧的部分与上述封装主体的表面为同一平面。

3.权利要求1所述的半导体器件，还具备把上述外部引线之中，与外部之间的连接部分以外的部分盖起来的保护材料。

4.权利要求1所述的半导体器件，在上述外部端子的与外部之间的连接部分上还具备有用于把上述外部端子与上述外部电连起来的连接材料。

5.权利要求1所述的半导体器件，上述外部端子在与外部之间的连接部分上有凸出部分。

6.权利要求1所述的半导体器件：

上述外部端子由多个外部端子构成；

每一上述外部端子都在与外部之间的连接部分上有凸出部分，且每一个上述凸出部分都被配置成交错状。

7.权利要求1所述的半导体器件，还具备有与上述半导体集成电路芯片未进行电连的虚设端子。

8.一种半导体器件，它把多个权利要求1的半导体器件堆叠起来，并把各自的上述外部端子电连起来。

9.权利要求8所述的半导体器件，还具备有用于把多个权利要求1所述的半导体器件连接起来的框架。

10.一种半导体器件的制造方法，

具备下述工序：

在与连接板同一平面上准备外部端子的工序；

把半导体集成电路芯片设置于上述连接板的表面上工序；

把上述半导体集成电路芯片与上述外部端子电连的工序；

形成把上述连接板的表面一侧以及与之处于相同一侧的上述外部端子的一部分盖起来的半导体器件的封装主体的工序；

把上述外部端子沿着上述封装主体一直弯到该封装主体的表面一侧的工序。