[发明专利]半导体器件及其制造方法

说明书

本发明涉及用IC封装密封起来的半导体器件及其制造方法，特别是涉及可实现薄型化，改善散热性及可以实现多层化的半导体器件及其制造方法。

图18是现有的半导体器件的IC封装的断面图。在图18中，1是IC(半导体集成电路)芯片，2是金丝，3a是管芯垫、4a是介以金丝2与IC芯片电连并与基板等进行外部连接的外部引线，5a是铸模树脂。

示于图18的现有的半导体器件中存在着下述I～III的问题。

I.由于与基板等进行电连的外部引线4a被配置为比管芯垫3的位置往下，故半导体器件难于薄型化。

II.由于管芯垫3设于IC封装主体(铸模树脂5a)内部，故散热性差。

III.由于与基板等进行外部接触的外部引线4a仅仅配置在半导体器件的下边的一个方向，故半导体器件的多层化是困难的。

本发明就是为了解决这些问题而创造出来的，目的是提供一种可实现半导体器件的薄型化、可改善散热性、可实现多层化的半导体器件及其制造方法。

本发明的第1方面的课题解决方法是一种半导体器件，具备：半导体集成电路芯片；连接板，其一个主面上设置有上述半导体集成电路芯片，上述连接板在与上述一个主面相反的一侧上具有另一个主面；把上述半导体集成电路芯片，上述连接板的上述一个主面盖起来的半导体器件的封装主体；以及与上述半导体集成电路芯片电连接的外部端子，上述外部端子形成为从与上述连接板的上述另一个主面的同一平面一直到与该另一个主面相反一侧的上述封装主体的表面一侧上，上述连接板的上述另一个主面从上述封装主体中露出。

本发明的第2方面的课题解决方法中，形成于上述外部端子的上述封装主体的表面一侧的部分和上述封装主体的表面是同一平面。

本发明的第3方面的课题解决方法在上述外端子之内还具备有把与外部之间进行连接部分之外的部分盖住的保护材料。

本发明的第4方面的课题解决方法，在上述外部端子的与外部之间的连接部分上还具备有用于把上述外部端子与上述外部进行电连的连接材料。

本发明的第5方面的课题解决方法中，上述外部端子在与外部之间的连接部分上有凸出部分。

本发明的第6方面的课题解决方法中。上述外部端子由多个外部端子构成，每一上述外部端子都在与外部之间的连接部分上有凸出部分，而且每一上述凸出部分都被配置为交错状(stagger)。

本发明的第7方面的课题解决方法还具备有与上述半导体集成电路芯片尚未电连的虚设端子。

本发明的第8方面的课题解决方法把多个第1方面所述的半导体器件堆叠起来并把各自的外部端子电连起来。

本发明的第9方面的课题解决方法还具备有用于把多个第1方面所述的半导体器件连接起来的框架。

本发明的第10方面的课题解决方法具有下述工序：在与连接板同一平面上准备外部端子的工序；把半导体集成电路芯片设置到上述连接板的表面上并进行电连的工序；电连上述半导体集成电路芯片和上述外部端子的工序；形成半导体器件的封装主体，把上述连接板的表面一侧和与其同侧的上述外部端子的一部分覆盖起来的工序；把上述外部端子沿着上述封装主体一直弯曲到该封装主体的表面一侧的工序。

倘采用本发明的第1方面的发明，由于连接板的另一个主面从封装主体中露了出来，故具有可以改善散热性的效果。同时，借助于已把连接板和连接到外部端子的外部的连接部分形成于同一平面上故可实现半导体器件的薄型化，由于外部端子被形成为从与连接板的另一个主面相同的平面一直到与该另一个主面相反一侧的封装主体的表面一侧，故具有可使半导体器件多层化的效果。

倘采用本发明的第2方面的发明，则具有可以防止外部端子弯曲封装主体的外侧方向且在把连接材料供给到与外部端子的外部之间的连接部分上时可以采用通常的网板印刷法的效果。

倘采用本发明的第3方面的发明，则具有可以防止连接材料在与外部的基板连接时流入连接板与外部端子之间的间隙中去的效果。

倘采用本发明的第4方面的发明，则由于已在外部端子上形成了用于进行与外部的基板等连接的连接材料，故具有在装配时不用供给连接材料就可以进行与外部的基板等的连接的效果。

倘采用本发明的第5方面的发明，则由于外部端子在与外部之间的连接部分上有凸出部分故具有可以吸收装配时的半导体器件的偏移并可在装配时得到充分的连接材料的连接性的效果。

倘采用本发明的第6方面的发明，由于把凸出部分设置为交错(stagger)状，故具有使一侧的外部端子的凸出部分与另一侧的相邻外部端子之间的距离变宽，从而可以改善焊锡的桥接的效果。