[发明专利]电力半导体模块管芯的一种密封方法无效
| 申请号： | 96119490.1 | 申请日： | 1996-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1180928A | 公开（公告）日： | 1998-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李春峰 | 申请（专利权）人： | 李春峰 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/54;H01L21/52;H01L21/50 |
| 代理公司： | 沈阳有色金属专利事务所 | 代理人： | 韩辉 |
| 地址： | 110023 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 模块 管芯 一种 密封 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种电力半导体模块管芯的密封方法，其特征是以管芯的一个电极为一端，另一个电极或用密封材料结合的电极与电极绝缘件为另一端，中间为绝缘材料制成的壁所形成的一个密封腔，腔内装有管芯，腔两端与壁交接处填充密封材料。
2、根据权利要求1所述的密封方法，其特征是腔两端与壁交接处填充的密封材料为密封条时，须在两端施加压力。
3、根据权利要求1所述的密封方法，其特征是当管芯电极数为三极或三极以上时，其第三个电极或第三个以上的电极从壁开口引出，开口的孔隙处用密封材料密封。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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