[发明专利]电力半导体模块管芯的一种密封方法

说明书

本发明涉及一种电力半导体模块管芯的密封方法。

电力半导体模块组装时为了防止管芯受潮、受湿和有害气体侵蚀，通常选用弹性胶和环氧灌封。这种方法虽然达到保护管芯的目的。但这种方法有加工周期长，成本高，且要求环境严格的缺点。最重要的是用此方法制造的模块不能重新拆卸，这种模块出现毛病时，其配套件、好的管芯不能重复利用，造成很大浪费，同时弹性胶、环氧灌封不当，会引起模块工作时爆炸，发生危险。

本发明的目的是提供一种电力半导体模块管芯的密封方法。此方法不仅实现了管芯防潮、防湿，防气体侵蚀的目的，而且具有加工周期短，可以拆卸，无浪费，对环境要求不严格，成本小，模块不会发生爆炸危险现象的优点。

本发明的主要内容是，以管芯的一个电极为一端，另一个电极或用密封材料结合的电极与电极绝缘件为另一端，中间加绝缘材料制成的壁，壁与两端间填充密封材料或密封条或密封胶和密封条，这样形成了一个密封腔，在腔的两端可以加压力，腔的内部装有管芯。对三极或三极以上的管芯，其第三极或第三极以上的电极可以从壁合适部位开口引出并用密封料将口的孔隙填充密封。

下列结合实施例对本发明作详细说明，其中图1、图2、图3均为本发明密封方法给出的实施例的结构示意图。

实施例1，如图1所示，模块中晶闸管管芯1和整流管管芯2的密封这样实现的：以模块的公共电极3为一端，以用密封料4结合的绝缘件5和电极6为一端，中间加绝缘管形成的壁7形成密封腔，腔的两端与壁7交接处填加上密封环8，腔的两端用螺栓9，弹垫10，压板11紧固在底板12上，同时使密封环8被压紧。管芯1的控制极13从壁7侧开口引出，其口孔隙用密封胶14填充密封。模块的外壳是15，绝缘陶瓷是16。

实施例2，如图2所示，模块中晶闸管管芯1和整流管管芯2的密封是这样实现的，以公共电板3为一端，电板17为另一端，用绝缘材料制成壁7形成密封腔。壁壳7与两端电极3、电极17交接处涂上密封胶14，管芯1的控制极13从壁7开口引出，其口的孔隙用密封胶14填充密封。模块的外壳是15，绝缘陶瓷是16，底板是12。

实施例3，如图3所示，模块中晶闸管管芯1的密封是这样实现的，以电极3为一端，绝缘件5为另一端，中间加以绝缘材料制成的壁7形成密封腔，绝缘件5与电板6交接处用密封材料4密封，在电板3和绝缘件5与壁7的交接处填充两面涂上密封胶19的密封环8。管芯1的控制极13从壁7开口引出，其口的孔隙用密封胶14填充密封。