[发明专利]非易失性半导体存储器件无效

专利信息
申请号: 96122641.2 申请日: 1996-10-16
公开(公告)号: CN1155761A 公开(公告)日: 1997-07-30
发明(设计)人: 築地优 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L27/115;H01L29/788
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴增勇,萧掬昌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 非易失性 半导体 存储 器件
【权利要求书】:

1.非易失性半导体存储器件包括含有P型主表面的半导体基片(7),形成在所述主表面上的N型的漏区(2)和源区(1),形成在所述漏区和所述源区之间的沟道,以及依次形成在所述沟道区上的第一绝缘薄膜(8),悬浮栅(3,4),第二绝缘薄膜(9),和控制栅(5),

其特征在于:

所述悬浮栅由第一悬浮栅(3)和第二悬浮栅(4)构成,所述第一和第二悬浮栅的下表面和所述第一绝缘薄膜(8)接触,以及所述第一和第二悬浮栅的上表面和所述第二绝缘薄膜(9)接触。

2.根据权利要求1的非易失性半导体存储器件,其特征在于:为了使所述第一悬浮栅(3)和所述第二悬浮栅(4)电气隔离,生成第三绝缘薄膜12。

3.根据权利要求1或2的非易失性半导体存储器件,其特征在于:生成所述第三绝缘薄膜(12),是为了每个第一和第二沟道都能够使所述漏区(2)和所述源区(1)电气导通,所述第一沟道形成在所述第一悬浮栅(3)下的所述半导体基片(7)的表面以及所述第二沟道形成在所述第二悬浮栅(4)下的所述半导体基片(7)的表面。

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