[发明专利]固体电解电容器及其制造方法

权利要求书

1.固体电解电容器，具有：

芯基板片；

金属粉末烧结芯体，装在该芯基板片的上面；

通过该芯体的金属粉末和电介质膜，以电绝缘状态在该芯体上形成的固体电解质层；

覆盖上述芯体的被覆树脂，使该固体电解质层的一部分露出；

阴极侧端子电极膜，可以与上述固体电解质层的露出部分电导通地形成；

阳极侧端子电极膜，可以与上述芯体的金属粉末电导通地在上述芯基板片上形成；

其特征在于，

在上述芯基板片的上面，形成包围上述芯体周围的、用于电绝缘该芯基板片和固体电解质层的绝缘层。

2.按权利要求1的固体电解电容器，其中在芯基板片的下面形成上述阳极侧端子电极膜，在芯体的上面形成上述阴极侧端子电极膜，上述被复树脂覆盖上述芯体的全侧面。

3.按权利要求1的固体电解电容器，其中上述芯基板片具有从其上面延伸的填充孔，上述芯体的金属粉末填充到上述填充孔内。

4.按权利要求1的固体电解电容器，其中上述芯基板片是至少在厚度方向具有导电性的材料，在此芯基板片上电结合着芯体金属粉末。

5.权利要求1记载的固体电解电容器，上述芯基板片由具有电绝缘性的材料形成，且上述芯基板片的上面、下面及侧面上具有可使上述芯体的金属粉末和阳极侧端子电极膜电导通的金属层。

6.按权利要求3的固体电解电容器，其中上述芯基板片的填充孔是贯通孔的形式，上述芯基板片上的阳极侧端子电极膜结合在上述贯通孔内的金属粉末部分上。

7.按权利要求4的固体电解电容器，其中上述芯基板片是硅制的。

8.按权利要求4的固体电解电容器，其中上述芯基板片是由与上述芯体上的金属粉末相同的材料构成的。

9.按权利要求4的固体电解电容器，其中上述芯基板片是由含有导电物质的导电性陶瓷制的。

10.固体电解电容器的制造方法，包括：

准备尺寸与多个芯基板片对应的原材基板的工序；

在此原材基板上面的每一个上述芯基板片的地方将金属粉末固着形成多孔质芯体的工序；

将该各芯体加热、烧结的工序；

在上述各芯体的金属粉末上形成电介质膜的工序；

在该电介质膜的表面形成固体电解质层的工序；

在上述各芯体的至少侧面上涂敷被覆树脂的工序；

在上述各芯体的固体电解质层上形成阴极侧端子电极膜，同时在上述原材基板的下面至少各芯体基板片的地方形成阳极侧端子电极膜的工序；

在各芯体间将上述原材基板切断成各芯基板片的工序；

其特征在于，在固着形成上述芯体的工序前，进而还包括形成绝缘层的工序，上述绝缘层包围上述原材基板的上面应固着形成上述芯体的部分的周围。

11.按权利要求10的固体电解电容器的制造方法，其中在上述原材基板上，每个芯基板片的地方，具有填充用的贯通孔，在形成上述芯片的工序中，将金属粉末填充到上述贯通孔内。

12.权利要求10记载的固体电解电容器的制造方法，上述原材基板由至少在厚度方向上有导电性的材料构成。

13.按权利要求10的固体电解电容器的制造方法，其中在加固形成上述芯体工序之前，包括在上述原材基板的上面中至少在各个芯基板片的地方，用与上述芯体的金属粉末相同金属形成结合用金属层的工序。

14.按权利要求13的固体电解电容器的制造方法，其中上述原材基板是硅材料制的，在形成上述结合用金属层的工序之前，还包括在上述原材基板的上面中至少在每个芯基板片的地方，形成与上述结合用金属层相同的金属的硅化物的膜的工序。

15.按权利要求13的固体电解电容器的制造方法，其中形成上述结合用金属层工序中，此结合用金属层形成凹凸的形状。

16.按权利要求10的固体电解电容器的制造方法，其中上述基板是用与芯体的金属粉末相同的金属材料构成的，将上述原材基板本体的上面作为与上述各芯体的结合表面使用。

17.权利要求10记载的固体电解电容器的制造方法，上述原材基板是用绝缘材料制造，而且在对应上述各个芯基板片的部分间具有导通用贯通孔，在固着形成上述芯体的工序前，进而包括在上述原材基板的上面、下面及导通用孔的内面形成导电膜的工序。