[发明专利]基片倒棱加工装置在审
申请号: | 96190164.0 | 申请日: | 1996-02-20 |
公开(公告)号: | CN1148357A | 公开(公告)日: | 1997-04-23 |
发明(设计)人: | 柴田学 | 申请(专利权)人: | 花王株式会社 |
主分类号: | B24B9/00 | 分类号: | B24B9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基片倒棱 加工 装置 | ||
技术领域
本发明涉及在用于硬盘的基片端面上加工倒棱的基片倒棱加工装置。
背景技术
通常,对于用于硬盘的基片1(图17),继磨削加工其正面及反面之后,如图17(A)所示,要用内外径、倒棱加工机的砂轮磨削加工其外径端面3,同时磨削加工在该外径端面3上的倒棱4。再如图18(A)所示,用砂轮2磨削加工基片1的内径端面5,同时也磨削加工在该内径端面5上的倒棱4。这些倒棱4对于防止基片1的端面3和5的缺损是必要的。
上述基片1的倒棱4如图20(A)所示,其长度(倒棱长度L、K)必须设定在规定范围内,倒棱长度L、K在上述范围外的基片1将被废弃。
可是,在上述内外径、倒棱加工机中,如图19所示,连接砂轮2和驱动电动机6的轴7由于砂轮2的磨削加工中的发热及驱动电动机6自身发热的影响,与加工时间成正比地在轴方向膨胀,如图20(B)及图21所示,砂轮2的砂轮中心8往往从基片1的基片中心9偏移(偏移量Δ),其结果是,倒棱长度L和K往往变成超过规定范围。
因此,内外径、倒棱加工机的操作者在加工机的工作中,要取出磨削加工的基片1,不断地测定其倒棱长度L、K,从该倒棱长度L、K的测定值算出砂轮中心8相对基片中心9的偏移量Δ,将该偏移量Δ作为修正量,对砂轮2的轴方向进给量(图19的Z方向进给量)进行修正。
但是,由操作者进行的基片1的倒棱长度L、K的测定和砂轮2的轴方向进给量的修正,对于加工机开始加工时及砂轮2的使用段变更时是一定需要的,因为万一这时出现测定失误或修正量的计算差错等情况,恐怕就不一定能适当控制基片1的倒棱长度L、K。
发明概述
本发明正是考虑到上述情况而作成的,其目的在于提供一种不用通过人工操作而能经常维持在基片的外径端面、内径端面上加工的倒棱的长度的基片倒棱加工装置。
权利要求1所述的发明,是在磨削加工基片端面上的倒棱的基片倒棱加工装置,其中具有:用所带砂轮加工上述基片端面上的倒棱的倒棱加工机;依序测定用上述倒棱加工机加工的基片倒棱长度的测定装置;从由该测定装置得到的测定结果算出上述砂轮进给量的修正量的测定处理装置;控制上述倒棱加工机的动作、根据来自上述测定处理装置的修正量改变上述砂轮进给量的控制装置。
权利要求2所述的发明,是权利要求1所述的测定装置,可从基片的正面侧或反面侧测定倒棱长度的基片倒棱加工装置。
权利要求3所述的发明,是权利要求1或2所述的测定装置,由对基片的倒棱长度进行摄像的摄像机和将用摄像机摄得的图像在数字变换后进行图像处理并测定倒棱长度的图像处理装置组成的基片倒棱加工装置。
权利要求4所述的发明,是权利要求1~3中任一项所述的测定处理装置,判定测定的倒棱长度是否合适,在判定为不合适的情况下输出废弃信号;控制装置根据上述废弃信号控制倒棱加工机并将倒棱长度不合适的基片废弃于机外的基片倒棱加工装置。
权利要求5所述的发明,是权利要求1~4中任一项所述的基片用非金属材料构成的基片倒棱加工装置。
权利要求6所述的发明,是权利要求5所述的基片用玻璃状碳素材料构成的基片倒棱加工装置。
本发明具有下述①~③的作用。
①测定装置依次测定用倒棱加工机加工好的基片倒棱长度,测定处理装置根据该倒棱长度测定值计算倒棱加工机上的砂轮进给量的修正量。并且,控制装置根据上述修正量来修正、控制倒棱加工机的砂轮进给量。因此,不通过(操作者)人正操作就可经常适当地维持基片的倒棱长度。尤其是在倒棱加工装置的起动时或多段砂轮的使用段变更时也能制造出倒棱长度合适的基片。
②测定处理装置在测定装置测出的基片倒棱长度不合适的情况下输出废弃信号,控制装置根据该废弃信号,控制倒棱加工机,废弃倒棱长度不合适的基片,因此,关于倒棱长度合适与否,可以不通过人工操作就能对基片进行适当的分选。
③由于基片是用非金属材料构成的,所以在按规定尺寸磨削加工基片的内外径的同时,可以磨削加工该端面上的倒棱。这样,在基片为非金属的脆性材料的情况下,可对该基片的端面和倒棱进行高效率的磨削加工。
附图简单说明
图1是表示使用本发明基片倒棱加工装置第1实施例的基片内外径、倒棱加工装置的方框图。
图2是表示图1的基片内外径、倒棱加工装置的俯视图。
图3是图2的III向视图。
图4是图2的IV向视图。
图5是表示图2的基片内外径、倒棱加工装置上的多段砂轮的磨削工序的动作图。
图6是表示用图2的基片内外径、倒棱加工装置所加工的基片一部分的局部剖视图。
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