[发明专利]半导体器件试验装置及半导体器件试验系统

说明书

本发明涉及适用于试验半导体器件、特别是作为代表例的半导体集成电路元件(以下称为IC)的半导体器件的试验装置。更详细地说，本发明涉及具有多台的半导体器件试验系统，所述半导体器件试验装置进行如下操作，传送要进行试验的半导体器件、在测试部中将半导体器件与测试头(提供及接收试验用的各种电信号的试验装置部分)进行电接触并进行半导体器件的导电试验、在试验后将试验完的半导体器件搬出测试部、基于试验结果将试验完的半导体器件区分为成品、次品的形成。

在向需试验的半导体器件(一般称为DUT)施加一定的波形的试验信号，测定其电气特性的半导体器件的试验装置(一般称为IC测试器)中，多数都安装半导体器件搬运处理装置(一般称为搬运器Handler)，该装置将半导体器件搬运到测试部、在该测试部中将半导体器件与试验装置的测试头进行导电接触。试验后将试验完的半导体器件搬出测试部、基于试验结果将试验完的半导体器件区分为成品、次品。在本说明书中，将此种安装有搬运器的试验装置称为半导体器件的试验装置。并且，以下为使说明简单化，仅取作为半导体器件的代表例的IC为例进行说明。

随着集成度的提高，IC的管脚数变多，在安装有将IC倾斜的搬运轨道上，利用自重滑动而进行试验的自然下落式搬运器的IC试验装置上，试验管脚多的IC变得困难。因此，最近在IC试验装置上安装有称作水平搬运方式的搬运器，其将IC有真空吸头吸附、使用X-Y搬运装置将吸附的IC搬运到任意的场所。

作为安装有水平搬运方式的搬运器的IC试验装置，实际中有以下两种现有技术的使用形式。

(1)将平面状地放置多个IC的托盘置于IC试验装置的一定位置，从放置有该IC的托盘中用真空吸头吸附一定数目的IC，使用X-Y搬运装置将这些吸附的IC依次搬运到予热部、测试部进行试验，试验终了后，使用X-Y搬运装置一边将试验完的IC区分为成品及次品，一边送回到托盘。

(2)将多个IC平面状地放置于通用托盘(Custom Trial)。所述通用托盘可用于让使用者一边在IC试验装置的外部搬运IC，一边收纳于一定的场所，将放置了该IC的通用托盘配置于试验装置的加载部，用该加载部将IC从通用托盘运送至耐高/低温的测试托盘，经过恒温槽将该测试托盘搬运到测试部，在该测试部，将IC放置在测试托盘并保持此状态将IC与测试头导电接触而进行试验，试验终了后，经由除热槽将测试托盘搬出到卸载部，在该卸载部，一边将试验完的IC从测试托盘中区分为成品、次品，一边运送到通用托盘。

安装有前者的形式(1)的搬运器的试验装置，因一次能进行试验的IC数目限制在2-4个左右，处理速度慢，费时，即不适于高速处理。安装有后者的形式(2)的搬运器的试验装置，在测试部中以IC放置在测试托盘上的状态与试验装置的测试头接触，一次能进行16个、32个、64个等多个IC的试验。于是，现在主要使用安装有后者形式(2)的搬运器。

首先，参照图4及图5说明安装有后者形式(2)的搬运器的现有的IC试验装置的简要结构。图示的IC试验装置包括：将例如半导体存储器等放置于测试托盘TST上而对运送过来的IC进行试验的容器部100；这这些待试验的IC(被试验IC)或试验完的IC分类收纳的IC收纳部200；使用者将预先放置在通用托盘(Custom Trial)KST上的被试验IC运送到耐高/低温的测试托盘TST，并重新放置的加载部300；在容器部100内的试验终了时，将放置在测试托盘TST而搬运回来的试验后的IC，从测试托盘TST中运送到通用托盘KST中，并重新放置的卸载部400。该卸载部400的结构是，一般情况下根据试验结果的数据将试验完的IC进行分类放置于通用托盘。

容器部100包括，对堆入测试托盘TST内的被试验IC有目的地施加高温或低温的温度作用的恒温槽101；在该恒温槽101中，对施加了温度作用状态的IC进行电气试验的测试容器102；从测试容器102中的试验终了的IC中，除去恒温槽101施加的温度应力的除热槽103。测试容器102，其内部包括IC试验装置的测试头104，对导电性地接触在该测试头104上的被试验IC，通过该测试头104供给试验用的各种电信号的同时，接收从被测IC来的响应信号并送给试验装置。