[发明专利]集成电路块定位方法和采用该方法的集成电路块输送装置

权利要求书

1.一种用于定位一集成电路块的方法，该方法所用的装置包括：

集成电路块被安装在其上表面上的一个矩形工作台；

一包围所述工作台的定位壁件，所述的定位壁件具有两对内表面，其每一对彼此相对，各对内表面的下部形成垂直面并对应于集成电路块的外边共同分开一定距离，各对内表面的上部形成其距离向上渐渐增大的斜面；以及

一具有弹性件的定位机构，用于弹性地支承所述定位壁件以使定位壁件相对于工作台的上表面垂向地运动，

所述的方法包括以下步骤：

通过位于所述定位机构之上的推动装置克服所述弹性件的弹力将定位壁件向下推动，以便当将集成电路块安装在工作台上时使工作台的上表面对应于所述内表面的上部；以及

在将集成电路块安装到工作台上表面后通过所述弹性件的弹力使定位壁件向上运动以便通过所述斜面校正集成电路块的水平偏离并通过所述垂直面将集成电路块定位。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括用于将集成电路块传输到所述工作台的上表面上的传输装置，所述的传输装置在它夹持集成电路块向着工作台朝下运动时克服弹性件的弹力向下推动所述的定位壁件，以及在集成电路块被安装在工作台上表面上后所述的定位壁件随着传输装置的向上运动借助所述弹性件的弹力而向上运动。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的工作台具有一空气通路，其一端在所述上表面上开口，当定位壁件向上运动以定位集成电路块时从所述的空气通路吹出的压缩空气在该处吹向集成电路块的后表面。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的工作台具有一空气通路，其一端在所述上表面上开口，当定位壁件向上运动以定位集成电路块时从所述的空气通路吹出的压缩空气在该处吹向集成电路块的后表面。

5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括第一引导装置，它们分别设置在两对内表面下部的下端上，各第一引导装置具有一个对应于集成电路块封装部分下侧面的斜面。

6.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括第一引导装置，它们分别设置在两对内表面下部的下端上，各第一引导装置具有一个对应于集成电路块封装部分下侧面的斜面。

7.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括：

传递装置，随着将所述定位壁件向下推动时它可以朝着已被内表面定位的集成电路块运动以将它夹取；以及

用于形成所述传递装置和所述定位壁件之间相互位置关系的第二引导装置；

由此当所述的定位壁件运动靠近所述第二引导件时可校正所述传递装置和所述定位壁件之间的相互位置关系。

8.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述的装置还包括：

传递装置，随着将所述定位壁件向下推动时它可以朝着已被内表面定位的集成电路块运动以将它夹取；以及

用于形成所述传递装置和所述定位壁件之间相互位置关系的第二引导装置；

由此当所述的定位壁件运动靠近所述第二引导件时可校正所述传递装置和所述定位壁件之间的相互位置关系。

9.一种集成电路块输送装置包括一定位机构，它包括：

供将集成电路块安装在其上表面上的一个矩形工作台；以及

一包围所述工作台的定位壁件，所述的定位壁件具有两对内表面，其每一对彼此相对，各对内表面的下部形成垂直面并对应于集成电路块的外边共同分开一定距离，各对内表面的上部形成其距离向上渐渐增大的斜面；其特征在于：

所述定位机构具有一弹性件，用于弹性地支承所述定位壁件以使定位壁件相对于工作台的上表面垂向地运动，

位于所述定位机构之上的一个垂直机构，它克服所述弹性件的弹力将所述定位壁件向下推动以便当将集成电路块安装到工作台上时使工作台的上表面对应于所述内表面的上部，以及

在将集成电路块安装到工作台的上表面上后所述的垂直机构可通过所述弹性件的弹力将定位壁件向上推动，以通过所述的斜面校正集成电路块的水平偏离并通过所述垂直面将集成电路块定位。