[发明专利]集成电路块定位方法和采用该方法的集成电路块输送装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种合适地应用于集成电路块检验装置的半导体集成电路块的定位方法，以及采用所述方法的集成电路块输送装置。

技术背景

下面首先将说明一个现有的集成电路块输送装置的基本结构。如图12所示，在所述的集成电路块输送装置50中，已经存放在集成电路块供给容器52中的一块集成电路块被供入一集成电路块检验装置54的一个插座56中以完成在常温时和高温时的各种检测。集成电路块输送装置50将经检验的集成电路块自动地分选并供入集成电路块分选容器58中。集成电路块通过传送装置60和62分别从所述的容器52传送给插座56以及从插座56传送给容器58。

顺便提及，目前集成电路块集成程度较高以便具有高功能，因此它们有许多的引线。这样集成电路块的引线间距就变得越来越细微。由于具有小间距的引线，在插座56中的集成电路块就必须用高的定位精度供给。

为了将集成电路块精确地供入插座56中，已知有一种利用图象处理技术的方法，它包括两个步骤：用一个摄像机拍摄传送装置和由它固定的一块集成电路块的图象以及处理它们的图象数据以将集成电路块供入插座中。但是图象处理设备贵并且处理图象数据的时间长因而用于检验一块集成电路块的时间也就长。

下面接着来说明一种已广泛使用的传统的集成电路块输送装置。

一个定位机构64设置在供给容器52和插座56之间。当一块集成电路块被从容器52送向插座56时该集成电路块就被一次定位供入插座56中。然后该已被定位的集成电路块通过传递装置66被传送并安装到插座56上。

下面将参照图13-16来说明在将集成电路块供到插座56上前将其定位的集成电路块输送装置50的定位机构64。

所述的定位机构64具有以下结构。集成电路块70被安装在矩形工作台68的上表面上。

设有一包围矩形工作台68的定位壁件72，而它的两对内表面74、76和78、80的下部S形成垂直面82，其每一对彼此相对并对应于集成电路块70的外边分开一定距离。另一方面，每一对内表面的上部T彼此相对并形成其距离向上渐渐增大的斜面84。请注意，在集成电路块70的外边和下部S的垂直面之间要有一个设计间隙，其大小是在确定的允许误差内。

一垂直机构86包括一传动装置，例如气缸。该垂直机构86使工作台68相对于定位壁件72在垂直方向上运动。

一传输装置60可在三维方向上传输集成电路块70。传输装置60可以将集成电路块70水平地传输到在工作台68之上的一个位置上。而且，传输装置60还可以向下运动将集成电路块70安装到工作台68的上表面上。传输装置60有一个吸垫88。集成电路块70被该吸垫88吸持。

一传递装置66可以将已被定位在工作台68上的集成电路块70传送到用于检验的插座56。传递装置66可以在三维方向上运动并且它有一个用于吸持集成电路块70的吸垫88传输装置60也是如此。请注意，传输装置60可起传递装置66的作用。

接着，下面来说明集成电路块输送装置50的动作。请注意，传输装置60和62、传递装置66、垂直机构86和检验装置54是根据一个预定的程序被一个控制装置(未图示)控制。

首先，工作台68通过垂直机构86向下运动直到上表面对应于定位壁件72的内表面74-80的上部T为止。

在这种状态时，集成电路块70通过如图13中所示的传输装置60被传输并安装到工作台68的上表面上。然后垂直机构86使工作台68向下运动直到上表面对应于定位壁件72的内表面74-80的下部S为止，如图14所示。

例如，当集成电路块70被安装到工作台68的上表面上时，集成电路块70相对于定位壁件72的垂直表面82向左偏离距离A，如图13中所示。在这种情况时，构成集成电路块70外边的引线90就通过工作台68的向下运动而与定位壁件72的斜面84相接触，集成电路块70便如在图13中所示水平地向右运动并最后被定位在定位壁件72的垂直表面82之间，如图14所示。

在完成集成电路块70的定位时，垂直机构86使工作台68向上运动直到如图15所示的初始位置为止并将工作台停止在该位置上。在这种状态时，传输装置60可以吸住已被定位在工作台68上的集成电路块70。技术问题