[发明专利]非导电底板的无电流敷镀金属的方法无效
申请号: | 96192433.0 | 申请日: | 1996-02-09 |
公开(公告)号: | CN1072278C | 公开(公告)日: | 2001-10-03 |
发明(设计)人: | 洛塔尔·韦伯;库尔特·施密德;拉尔夫·豪格;多萝特·克林 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博施有限公司 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 甘玲 |
地址: | 联邦德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 底板 电流 镀金 方法 | ||
1、非导电底板的无电流敷镀金属的方法,该底板为聚合物基体,其上有一层可由紫外线固化、并含有有机金属钯化合物的阳性漆,其特征在于:底板用波长、照射时间和照射强度都可选择的紫外线照射,这样在底板表面产生聚合物的含氧化合物。
2、按权利要求1的方法,其特征在于:紫外线照射波长调在222和400纳米之间。
3、按权利要求1的方法,其特征在于:经紫外线照射的底板在进行无电流敷镀金属前在还原浴中用还原剂处理。
4、按权利要求1至3之一的方法,其特征在于:在无电流敷镀金属过程的起始阶段,首先是在底板上析出一层金属氧化物中间层。
5、按权利要求4的方法,其特征在于:在所述金属氧化物中间层上面析出金属敷镀层。
6、按权利要求1的方法,其特征在于:用聚酰亚胺作为聚合物的基体。
7、按权利要求1的方法,其特征在于:首先在铜浴中紧接着在镍浴或镍合金浴中完成金属化敷镀。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理