[发明专利]非导电底板的无电流敷镀金属的方法

说明书

本发明涉及一种对非导电底板进行无电流敷镀金属的方法。

非导电底板的无电流敷镀金属的方法是众所周知的，这类方法在比如EP-PS0255012B1中已作了说明。其中，在非导电底板上涂敷一层含有粘结剂的活化剂(Aktivatorformulierung)作为敷镀金属的载体层(Tragerschicht)。除含有粘结剂、溶剂外，还含有有机金属化合物的活化剂被脱除溶剂后即还原出活化剂，然后将此底板在一般已知的敷镀金属槽中进行无电流敷镀金属。此已知方法的缺点是敷镀金属层在底板上的附着强度不能满足所有的应用场合，比如制造有极小网格的导通线(Leiterbahnen)。

本发明的目的是提供一种可以在底板上敷镀附着强度大且具有很细致结构的敷镀金属层的方法。

在本发明的非导电底板的无电流敷镀金属的方法中，其所用底板为聚合物基体，上面有一层可由紫外线固化、并含有有机金属钯化合物的阳性漆，它的特征在于：底板用波长、照射时间和照射强度都可选择的紫外线照射，这样在底板表面产生聚合物的含氧化合物。

本发明的优选方案中规定了用一定的可选的波长和/或一定的可选的照射时间进行紫外线照射。通过选择照射的波长和时间，可以非常有利地影响被照射的阳性漆上金属层的逐渐析出。所以可如下调节敷镀金属的进行，即首先析出金属氧化物中间层，然后在它的上面再建立起真正的金属层。这里不再需要其他的中间步骤，也就是说在一步中完成中间层和主层的析出。在底板上形成附着良好的敷镀金属层。在本发明方法中特别用了短波长的紫外线，使得在底板上产生附着特别牢固的金属层。

本发明的另一个优选的方案是在铜浴中完成敷镀金属以制备导通线路。由于金属层在底板上的良好附着性，所以可以制造出很复杂的线路，其在小的空间内呈现出大网络，两个导电线之间的距离可以保持为很小。另外还可选择在镍或镍合金浴中完成敷镀金属以制备电阻，这样可以以简便的方法在线路中产生附着牢固的电阻。在制造印刷线路板的总体过程中可以藉助于一种简便的可控制的方法步骤插进此电阻。

本发明方法具有这样的优点，即能实现有较大附着强度的且具有很细致结构的敷镀金属层。其方式是在底板上覆盖一层含有有机金属化合物的阳性漆(Positivlack)，此阳性漆紧接着用紫外线照射，在照射过的阳性漆上析出敷镀金属层。其优点在于有可能大量可重复地形成附着牢固的敷镀金属层结构。按本发明的方法不含有加热强化的过程，所以即使热敏感的底板也能用此法进行敷镀金属。

以下藉助于所附的附图在实施例中对本发明进行更详细地阐述。其中，图1为实施本发明方法的流程图；

图2为紫外线照射时阳性漆定影(Fixierung)的化学反应过程；和

图3为阳性漆中所用的有机金属化合物的各种例子。

实施例描述：

在图1中用图解说明了本发明方法，在第一步10中非导电的底板上涂敷载体层，以实施即将进一步阐述的敷镀金属化。作为底板可以用任何有机物或无机物制成的模制体，它可以是刚性的也可以是柔性的。

在一个具体的实施例中采用了聚酰亚胺薄膜(Kapton)。可以用一般已知的方法如：喷涂、刷涂、辊滚、胶印、丝网印刷、凹版印刷(Tampondruck)、浸渍等在底板上涂敷阳性漆。为涂敷阳性漆，底板不需作预处理。按照在底物上涂敷阳性漆的不同方法，阳性漆的组份有所调整。这涉及比如阳性漆中所含的溶剂，对于凹版印刷或丝网印刷，因工艺过程不同需作不同的选择。阳性漆还含有作为后来进行敷镀金属之活化剂(Keimzellen)的有机金属化合物。

按照一个具体的实施例采用了溶在有机溶剂中的钯化合物作为有机金属化合物。它可以是如图3化学式表示的化合物。

可以用作钯化合物的有：

a)乙酰丙酮钯(R=CH₃)和苯基衍生物(R=C₆H₅)

b)乙二肟钯

c)二氯(1,3丁二烯基)钯(Ⅱ)

d)二氯环辛二烯基-(1,5)-钯(Ⅱ)

e)二氯双-(乙腈)钯(Ⅱ)

f)π-烯丙基络合物和

g)四-(三苯基膦)钯(0)

在一个可选择的版面设计中，在底板上涂敷上包括所述钯化合物和以及在此没有进一步阐明的溶剂、粘合剂、色素等的阳性漆。由此能在底板表面上完成大面积的或选择性的涂层。在本发明中，阳性漆是指一种含有光活性组份的漆，在光的作用下，阳性漆的组份发生一种化学变化。