[发明专利]印制布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：在基材的一面或两面上具有形成为网格状且具有不存在导体的多个开口部分的导体图形，设于导体图形的各个开口部分之间的导体焊盘区，以及填充到各个开口部分中去的填充树脂层，

其特征在于：填充树脂层个表面和导体焊盘的表面构成同一平面，把存在于导体焊盘区的周围的各个开口部分配置为使之不与导体焊盘区重叠。

2.一种印刷电路板，包括：在已形成了无电镀用粘接剂层的基材的一面或两面上，具有形成为网格状且具有不存在导体的多个开口部分的导体图形，设于导体图形的各个开口部分之间的导体焊盘区，设于导体图形的各个开口部分之间的导体焊盘区，以及形成于各个开口部分中的阻镀层，

其特征在于：填充树脂层的表面和导体焊盘的表面构成同一平面，把存在于导体焊盘区的周围的各个开口部分配置为使之不与导体焊盘区重叠。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：上述导体焊盘区是光通路焊区。

4.一种多层印刷电路板，其构成为在已形成了作为电源层或接地层起作用的金属区的基材上边形成感光性的层间绝缘层，在上述层间绝缘层上边形成导体电路，同时使该导体电路经由形成于层间绝缘层上的通孔与上述金属区连接，该多层印刷电路板还包括：

连接到通孔上的焊盘，该焊盘在上述金属区内形成；

存在于导体焊盘区的周围以便使上述焊盘和上述金属区分隔开来的的空白部分，当采用通过掩模进行曝光的办法在层间绝缘层内形成了通孔时，该空白部分防止光进行散射，

其特征在于：

在上述金属区内上述焊盘至少被电连到一个点上。

5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于：在上述空白部分内形成一个填充树脂层和阻焊层。

6.一种多层印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：

在基材上边形成感光性的层间绝缘层，在其上边形成作为电源层或接地层起作用的金属区；

在感光性层间绝缘层上边在那些已形成了用来形成通孔的图形的地方形成掩模；

采用通过掩模进行曝光和显影的办法，在感光性层间绝缘层内形成通孔；

在通孔内形成导体电路和导体层；

形成连接到通孔内的导体层上的焊盘，和在上述焊盘周围的至少一个空白部分以便把上述焊盘和上述金属区隔离开来，当采用通过掩模进行曝光的办法在层间绝缘层内形成了通孔时，该空白部分防止光进行散射，因此，

上述焊盘至少电连到上述金属区的一个点上。

7.根据权利要求6所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：

该空白部分是采用对存在于上述金属区的周围的上述焊盘进行刻蚀的办法形成的，该方法还包括：

向上述空白部分内填充树脂；和

对焊盘的焊盘表面和填充在空白部分中的树脂的树脂表面进行抛光，使得焊盘表面和树脂表面变成同一平面。

8.根据权利要求6所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：

在与环绕着连接到通孔上的焊盘的空白部分对应地形成了阻焊层之后借助于无电镀处理形成上述金属区和上述焊盘。

9.一种多层印刷电路板，其构成为在核心基材中具有穿通孔，在该核心基材上边形成层间绝缘层，同时，在该层间绝缘层上形成其内部具有导体层的通孔，使该通孔与穿通孔电连接，其特征在于：

用连续的导体层形成穿通孔和穿通孔用的焊区，该穿通孔用焊区实质上被形成为泪滴状；和

上述通孔的导体层与上述焊区在具有泪滴状的焊区的狭窄部分处进行连接。

10.根据权利要求9所述的多层印刷电路板，其特征在于：

在上述层间绝缘层内形成的通孔用焊区实质上被形成为泪滴状；

在具有泪滴状的通孔用焊区的被展宽的部分上形成上述通孔的开口部分。

11.根据权利要求9所述的多层印刷电路板，其特征在于：

在上述层间绝缘层内形成的通孔用焊区实质上被形成为椭圆状；

在具有椭圆状的通孔用焊区的长轴方向的一端上形成上述通孔的开口部分。