[发明专利]印制布线板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种印刷电路板，这种电路板在绝缘基板的一面或两面上，在不存在形成为网格状的导体图形的导体的多个开口部分之间，设置具有比开口部分还要大的面积的光通孔、穿通孔焊区(1and)之类的导体焊盘区，在各开口部分中已填充形成了填充树脂层，特别是涉及采用使已填充到各开口部分中的填充树脂量在整个印刷电路板上大体上相同的办法，使得在已设于已形成在印刷电路板上边的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连接的时候，可以确实地连接而不会发生连接不良的可靠性高的印刷电路板。

此外，本发明涉及一种在已形成了包括具有电源层或接地层等大面积的金属区域的规定的电路图形的绝缘基板上涂敷形成感光性的层间绝缘层并在介以掩模薄膜对层间绝缘层曝光之后进行显影，设置了与导体焊盘或焊区相对的通孔的印刷电路板，特别是涉及一种在采用介以掩模薄膜使层间绝缘膜曝光的办法，与导体焊盘，焊区相对地形成通孔之际，可抑制被本身为电源层或接地层的金属区散射后的光进入存在于掩模薄膜的掩蔽区域的下方的层间绝缘层内，边使金属区域确实地露出来边形成通孔的印刷电路板及其制造方法。

此外，本发明涉及经由通孔把已形成于核心基本材料(基材)上的连接焊盘和已设于核心基材上的层间绝缘层上的图形相连或经由通孔把已形成于层间绝缘层上的连接焊盘和其他的层间绝缘层上的图形连接了起来的多层印刷电路板。特别是涉及在采用对将形成于核心基材或层间绝缘层上边的连接焊盘的形状动些脑筋的办法，使掩模薄膜粘附于感光性的层间绝缘层上进行曝光、显影以形成通孔时，即使在连接焊盘与掩模薄膜之间产生了位置偏移的情况下，也可以把通孔和连接焊盘稳定地连接起来，且具有出色的连接可靠性的多层印刷电路板。

(1)以前，在比如说多层印刷电路板中，如图28所示，把在电绝缘性的核心材料201的一面(或两面)上固定上铜层202的贴铜叠层板200用作绝缘基板。要想在这样的贴铜叠层板200上形成导体电路，就要采用把已印刷上导体电路的图形的感光性干膜叠层到铜层202的表面上，并在进行了曝光和现影之后进行刻蚀处理的办法进行，如图29所示的贴铜叠层板200那样，用铜层203形成导体电路203。

当在贴铜叠层板200上形成了导体电路203时，同时也形成了从导体电路203之间露出了核心材料201的露出区(开口部分)204(参看图29)。在这种露出区204上，如图30所示，涂敷并固化电绝缘性的填充树脂，填充形成填充树脂层205，待填充树脂层205固化之后，研磨导体电路203和填充树脂层205的表面使之平滑，以防止将在导体电路203的上层上形成的导体电路207(参看图33)的曝光不合格和显影不合格。

但是，如图31所示，在将在贴铜叠层板200上形成的导体电路203的图形为网格状的情况(多为电源图形或地线图形的情况)下。在网格状的导体电路203中不能确保连接上层的导电电路207(参看图33)的焊盘203L所需的面积时，就减小焊盘203L周边的露出区204L的开口面积以确保该焊盘203所需的面积，因此，焊盘203L周边的露出区204L的开口面积比其他露出区204的开口面积变小。

其结果是，可向焊盘203L周边的露出区204L中填充的填充树脂量比可向其他的露出区204的填充量变小，在向露出区204、204L中填充填充树脂之际，从焊盘203L周边的露出区204L中溢出的填充树脂的量将比从其他的露出区204中溢出的量增多，在填充树脂固化变成了填充树脂层205之后，即使进行研磨使导体电路203和填充树脂205的表面变得平滑，如图32(图31的B-B剖面图)所示，在焊盘203L上边也会剩下填充树脂205L。

在焊盘203L上边残留下填充树脂205L的状态下，如图33所示，把电绝缘性的粘接层206叠层到导体电路203上，并介以已形成于粘接区206上的通孔P，使在导体电路203的上层上形成的导电电路207连接到本身为导体电路203的一部分的焊盘203L上时，由于在焊盘203L与导电电路207之间存在着电绝缘性的填充树脂205L，故存在着在导体电路203与导电电路207之间会产生导通不良的问题。

另外，有的时候要在兼作累积加厚多层电路板的层间绝缘材料的无电镀用粘接剂层的上边形成导体电路203的网格图形。在这种情况下，网格图形将使焊盘203L周边的露出区204L的开口面积减小。在该开口部分204L上已设有阻镀层，面积减小这件事将变成与无电镀用粘接剂层之间的接触面积的减小，还将成为阻镀层或在其上边形成的层间绝缘剂的剥离的理由。