[发明专利]浸渍涂敷器尖头无效
申请号: | 96194452.8 | 申请日: | 1996-06-05 |
公开(公告)号: | CN1186503A | 公开(公告)日: | 1998-07-01 |
发明(设计)人: | 杰弗里·C·阮 | 申请(专利权)人: | 科乐医药有限公司 |
主分类号: | C08F4/02 | 分类号: | C08F4/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 章鸣玉 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浸渍 涂敷器 尖头 | ||
本发明涉及可聚和/或可交联材料的聚合和/或交联。本发明还涉及用涂敷装置将可聚和/或可交联材料涂敷在各种底材上。
背景技术
在本申请中,术语“聚合的”和“可聚”包含术语“可交联的/交联的”和“接枝的/可接枝的”在本领域中所定义的内容。例如,不仅“聚合”一词包括形成低聚物和聚合物的单体和预聚物的组合,而且它还包括低聚物和聚合物通过各种桥连构分的连接(交联)和与具有各种原子构分的侧链的低聚物和聚合物的连接(接枝)。
在一些应用中,聚合和/或交联材料的物理性能是十分重要的。例如,医学、外科和其他体内应用中使用的快速作用的外科用粘合剂、封闭剂、生物活性剂释放基质和植入体要求对聚合和/或交联材料加以严密的控制。这些材料例如包括美国专利No.5,328,687(属于Leung等)、3,527,841(属于Wicker等)、3,722,599(属于Robertson)、3,995,641(属于Kronenthal等)、3,940,362(属于Overhults)和美国专利申请No.08/266,647中公开的2-氰基丙烯酸酯。上述文献的内容在本文中引作参考。
通常,当用作粘合剂和封闭剂时,氰基丙烯酸酯是以单体形式涂敷在需连接或密封的物体表面,在那里,通常发生单体的原位阴离子聚合,产生所需的粘合而密封。植入体,如杆状物、网状物、螺旋状物和片状物等可由氰基丙烯酸酯类聚合物形成,通常通过游离基引发的聚合而形成。
增加α-氰基丙烯酸酯的组织相容性的努力包括对氰基丙烯酸酯的烷酯基团进行改性。例如,发现增加烷酯链键形成高级烷基氰基丙烯酸酯类似物,如丁基-2-氰基丙烯酸酯和辛基-2-氰基丙烯酸酯,不但可改善生物相容性,而且高级类似物的生物降解速率小于低级烷基氰基丙烯酸酯。
其他在生物医学应用中使用的改性α-氰基丙烯酸酯的例子包括α-氰基丙烯酸烷酯基烷酯(例如参见Kronenthal等的美国专利No.3,995,641)、氟代氰基丙烯酸酯(例如参见Robertson等的美国专利No.3,722,599)、、和2-氰基丙烯酸烷氧基烷酯(例如参见Banitt等的美国专利No.3,559,652)。其他努力包括将α-氰基丙烯酸酯与亚甲基丙二酸二甲酯和α-氰基丙烯酸的高级酯混合(例如参见Hawkins等的美国专利No.3,591,676)。
在其他增加用于外科应用的α-氰基丙烯酸酯粘合剂的有效性的努力中,已将某些粘性改善剂与α-氰基丙烯酸甲酯等α-氰基丙烯酸烷酯单体合用。例如参见美国专利No.3,564,078(其中,粘性改善剂为聚(2-氰基丙烯酸乙酯))和3,527,841(其中,粘性改善剂为聚(乳酸))。
在其所有内容在此处引作参考的Leung等的美国专利No.5,328,687中,发明者提出在体内应用中,用甲醛清除剂来改善其生物降解产生甲醛的α-氰基丙烯酸酯聚合物的生物相容性。此外,在其所有内容在此处引作参考的美国专利申请No.08/266,647中,通过调节可生物相容组合物的邻近体内环境的pH来达到α-氰基丙烯酸酯的生物降解速率。另外已知各种化合物可影响α-氰基丙烯酸酯单体的聚合,例如,酸可抑制或减缓聚合(例如,Leonard等的美国专利No.3,896,077),碱可加速聚合(例如,Coover的美国专利No.3,759,264和Dombroski等的美国专利No.4,042,442)。
同样地,许多聚合和/或交联抑制剂常被添加在可聚和/或可交联材料中以增加它们的货架寿命。然而,由于对任一后续聚合进程的负效应,添加在可聚和/或可交联材料中的聚合抑制剂的量受到限制。尤其是为使可聚和/或可交联材料稳定化而添加的大量或高浓度的聚合抑制剂可能使可聚和/或可交联材料稳定至将对聚合产生负效应的程度。因此,惯用的可聚和/或可交联材料可能仅含有有限量的聚合抑制剂。
对某些可聚和/或可交联材料的应用而言,需要控制可聚和/或可交联材料的固化时间。例如,用于一些外科手术的外科用粘合剂根据采用的方法,需要固化迅速或固化不那么快的聚合材料(例如,其内容在此处引作参考的Leung等的美国专利No.5,328,687和美国专利申请No.08/266,647)。包括在建筑和汽车工业中的密封和粘合法、在塑料工业中的模塑法和在纺织和电子工业中的涂布法在内的其他粘合法要求各种各样的固化时间。许多这些应用要求控制固化时间以使聚合材料产生合适的强度、弹性和硬度,同时还可提供必要量的工作时间,以将聚合材料涂敷在所需的底材上。
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