[发明专利]薄片层压机

权利要求书

1.把一片状上薄膜层压到一片状基片上的方法，它包括如下的步骤：

a)将片状上薄膜与片状基片对齐；

b)在保持片状上薄膜与片状基片对齐的情况下将片状上薄膜移离片状基片，片状上薄膜由一第一压盘携带；

c)激活使片状上薄膜和片状基片相互层压的装置；

d)使片状上薄膜的一部分与片状基片的一部分接触，接触的部分形成一接触区；并且

e)第一压盘沿着传送方向相对片状基片向前运动，越过片状基片并且把上薄膜层压到片状基片上，同时在传送方向拉伸片状上薄膜。

2.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于，将片状上薄膜移离片状基片的步骤还包括使用真空装置将片状上薄膜附着在第一压盘上。

3.一种如权利要求1所述的方法，还包括将片状基片保持在第二压盘一固定位置上的步骤。

4.一种如权利要求3所述的方法，其特征在于，保持片状基片的步骤还包括使用真空装置保持片状基片。

5.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于，第一压盘基本是平面且围绕一轴转动，并且其中第一压盘运动的步骤还包括围绕轴转动第一压盘，同时沿着相对于片状基片基本垂直的方向运动轴。

6.一种如权利要求5所述的方法，其特征在于，运动第一压盘的步骤还包括阻止轴的运动超过片状基片所限定的一平面。

7.一种如权利要求1所述的方法，其特征在于，将第一压盘制成圆筒的一部分，并且运动第一压盘的步骤还包括围绕圆筒轴转动第一压盘，同时沿着与圆筒相切的方向运动片状基片。

8.一种如权利要求7所述的方法，其特征在于，运动第一压盘的步骤还包括以小于片状基片速度的速度运动片状上薄膜。

9.一用来把一片状上薄膜层压到一片状基片上的层压机，它包括；

a)一放置片状基片的由一第一平面形成的一底部压盘；

b)一设置用于围绕一轴转动的基本与第一平面平行的上压盘，其特征在于，在第一位置，上压盘位于第一平面之上，并且轴在低于第一平面的一第一间隔，并且，当位于第二位置时，上压盘基本与底部压盘平行，并且轴位于低于第一平面的一第二间隔，第二间隔小于第一间隔。

10.一种如权利要求9所述的层压机，其特征在于，第二间隔几乎为零。

11.一种如权利要求9所述的层压机，其特征在于，接近底部压盘的上压盘表面是弯曲的。

12.一种如权利要求9所述的层压机，其特征在于，上压盘还包括可移动地将片状上薄膜附着到上压盘的装置。

13.一种如权利要求12所述的层压机，其特征在于，用来可移动地起附着作用的装置可从下列装置中选择：真空装置，粘合装置，磁力吸引装置和静电吸附装置。