[发明专利]新型接枝共聚物组合物、它们的共混物以及含有它们的热塑性材料Ⅱ无效
申请号: | 96196246.1 | 申请日: | 1996-06-26 |
公开(公告)号: | CN1192755A | 公开(公告)日: | 1998-09-09 |
发明(设计)人: | M·菲司舍;B·罗斯挪;W·菲司舍 | 申请(专利权)人: | 巴斯福股份公司 |
主分类号: | C08F265/04 | 分类号: | C08F265/04;C08F291/02;C08F285/00;C08L51/00;C08L101/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 黄泽雄 |
地址: | 联邦德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 接枝 共聚物 组合 它们 共混物 以及 含有 塑性 材料 | ||
1.一种平均粒径为40~2000nm的接枝共聚物(P1),该接枝共聚物含有至少下述部分:
P1.1作为接枝基的、玻璃化转变温度不超过10℃的软片段,该片段含有至少一种丙烯酸酯作为单体或作为两种或多种相互间可共聚合的单体之一,以及至少一种交联剂(P1.1)和
P1.2)作为接枝层的、玻璃化转变温度至少为11℃的硬片段,该片段含有至少一种乙烯基芳族单体作为两种或多种相互间可共聚合的单体之一,与接枝基P1.1相邻的后续接枝层区域含有至少一种乙烯基芳族单体,与接枝基远离的区域含有至少一种乙烯基芳族单体,以及至少一种与其可共聚合的单体(P1.2)。
2.权利要求1的接枝共聚物P1,含有:
P1.1)30-95重量%的作为接枝基的、玻璃化转变温度不超过0℃的软片段,该片段含有:
P1.1.1)50~99.9重量%的至少一种丙烯酸C1~C18烷基酯,二烯烃或二烷基硅氧烷(P1.1.1),
P1.1.2)0.1~50重量%的至少一种交联剂(P1.1.2),和
P1.1.3)0~49.9重量%的至少一种可与单体P1.1.1共聚合的单体(P1.1.3),其中P1.1.1至P1.1.3的总重量百分数为100,和
P1.2)5-70重量%的作为接枝层的、玻璃化转变温度至少为25℃的硬片段,该片段含有:
P1.2.1)30~99.9重量%的至少一种乙烯基芳族单体(P1.2.1),
P1.2.2)0~20重量%的至少一种交联剂(P1.2.2),和
P1.2.3)0.1~70重量%的至少一种可与P1.2.1共聚合的单体(P1.2.3),其中P1.2.1至P1.2.3的总重量百分数为100,以及与接枝基相邻的其后接枝层P1.2区域含有20~70重量%的至少一种乙烯基芳族单体P1.2.1,与接枝基远离的区域含有30~80重量%的至少一种乙烯基芳族单体P1.2.1以及至少一种与其可共聚合的单体P1.2.3,P1.2.1与P1.2.3的比为90:10至60:40,P1.2.1、P1.2.1和P1.2.3的总重量百分数为100。
3.一种平均粒径为40~2000nm的接枝共聚物(P2),它含有权利要求1或2的接枝共聚物P1以及另一玻璃化转变温度至少为10℃的接枝层P2.3,该接枝层含有至少一种乙烯基芳族单体作为单体或作为两种或多种相互间可共聚合的单体之一。
4.权利要求3的接枝共聚物P2,它含有:
P2.1)30~90重量%的接枝基P1.1,
P2.2)5~50重量%的第一接枝层P1.2,和
P2.3)5~50重量%的、玻璃化转变温度至少为25℃的另一接枝层(P2.3),该接枝层含有:
1~99重量%的至少一种乙烯基芳族单体(P2.3.1),和
1~99重量%的至少一种可与P2.3.1共聚合的单体(P2.3.2),P2.1至P2.3,P2.3.1和P2.3.2的总重量百分数分别为100。
5.权利要求1和2或3和4任一项的小粒子接枝共聚物P1或P2,其平均粒径为40~200nm。
6.权利要求1和2或3和4任一项的大粒子接枝共聚物P1或P2,其平均粒径为250~2000nm。
7.一种制备权利要求1、2、5和6任一项的接枝共聚物P1的方法,其中形成软片段P1.1和硬片段P1.2的单体和交联剂在乳化剂的存在下,于20~100℃进行聚合,
-接枝基P1.1的聚合先于接枝层P1.2的聚合开始,以及
-在接枝层P1.2的聚合中,至少一种乙烯基芳族单体的加料先于至少一种乙烯基芳族单体和至少一种可与其共聚合的单体的加料开始。
8.一种制备权利要求3至6任一项的接枝共聚物P2的方法,其中形成软片段P2.1和硬片段P2.2和P2.3的单体和交联剂在乳化剂的存在下,于20~100℃进行聚合,
-接枝基P2.1的聚合先于接枝层P2.2的聚合开始,
-在接枝层P2.2的聚合中,至少一种乙烯基芳族单体的加料先于至少一种乙烯基芳族单体和至少一种可与其共聚合的单体的加料开始,以及
-接枝层P2.2的聚合开始之后再开始接枝层P2.3的聚合。
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