[发明专利]回扫变压器的柔怀线圈绕组结构及其生产方法

权利要求书

1.生产回扫变压器的柔性线圈绕组结构的一种方法，包括以下步骤：

a)在薄绝缘片上形成薄导电层，以便获得柔性分层薄片构件；

b)从柔性分层薄片构件上局部除去导电层，以便得到包括第一导线图案的第一导线图案薄片构件，第一导线图案具有许多按预定角度倾斜的第一组平行导线；

c)从柔性分层薄片构件局部除去导电层，以便获得包括第二导线图案的第二导线图案薄片构件，第二导线图案具有许多按与第一导线图案中相同的角度倾斜的第二组平行导线；

d)把第一组导线的上面部分和下面部分与第二组导线的下面部分和上面部分连接，以便获得包括螺线形线路图案的线圈图案分层薄片构件，借此用第一导线图案和第二导线图案构成螺线形线路图案；以及

e)把可磁化铁心插入线圈图案分层薄片构件中。

2.如权利要求1的方法，其中绝缘片具有小于大约35微米的厚度。

3.如权利要求1的方法，其中绝缘片用从包括聚酰亚胺和聚酯的一组中选出的材料制成。

4.如权利要求1的方法，其中导电层具有从几微米到大约100微米的厚度，最好是从大约25到大约75微米的厚度。

5.如权利要求1的方法，其中导电层用从包括铜和铝的一组中所选出的材料制成。

6.如权利要求1的方法，其中a)的形成步骤包括把粘合剂涂到绝缘片的表面上，继而把铜膜粘附到粘合剂上面。

7.如权利要求1的方法，其中a)的形成步骤包括把粘合剂涂到绝缘片的表面上，继之以把铝膜粘附到粘合剂上面。

8.如权利要求1的方法，其中a)的形成步骤包括在绝缘片上形成导电材料的晶粒层，继之以在晶粒层上面形成导电层。

9.如权利要求8的方法，其中通过射频溅射形成晶粒层。

10.如权利要求8的方法，其中晶粒层的导电材料选自包括铬和镍的一组。

11.如权利要求1的方法，其中第一和第二导线图案各自包括导线接头，而导线接头或是与右端导线，或是与左端导线整体形成。

12.如权利要求1的方法，其中第一和第二导线图案薄片构件包括对准标志，用来在d)的连接步骤中正确排列第一组和第二组平行导线的上部和下部。

13.如权利要求12的方法，其中导线图案薄片构件是在纵向的右端或左端边缘上，或者在两端边缘上具有一对孔的导线图案薄片构件，这些孔被用作对准标志。

14.如权利要求12的方法，其中导线图案薄片构件是在横向的上端和下端边缘上具有许多孔的导线图案薄片构件，这些孔被用作对准标志。

15.如权利要求1的方法，其中d)的连接步骤包括以下步骤：在纵向粘附绝缘条，以便除了其上部和下部以外，使第一组和第二组导线的中间部分绝缘；叠合第一和第二导线图案薄片构件；以及在电气上把第一组和第二组导线的上部和下部互相连接，以使第一和第二导线图案形成螺线形线路图案。

16.如权利要求15的方法，其中在电气上连接的步骤包括把焊剂涂到第一组和第二组导线的上部和下部以及热压的步骤，以便焊牢导线的上部和下部。

17.如权利要求16的方法，其中涂上焊剂的步骤是通过把焊剂涂敷到第一组和第二组导线的上部和下部来完成的。

18.如权利要求16的方法，其中涂上焊剂的步骤是通过把第一组和第二组导线的上部和下部浸入熔融的焊剂中来完成的。

19.如权利要求16的方法，其中涂上焊剂的步骤是通过在第一组和第二组导线的上部和下部上印制焊糊来完成的。

20.如权利要求16的方法，其中热压步骤是在从大约200到大约280℃的温度下进行的。

21.如权利要求15的方法，其中在电气上连接的步骤包括在纵向把Z轴胶膜粘附到导线的上部和下部，并热压第一组和第二组导线的上部和下部的步骤。

22.如权利要求21的方法，其中热压的步骤包括在从85到100℃的温度下预先热压3到5秒钟，继之以在从170到190℃的温度下进行大约20秒钟以完成热压。