[实用新型]结构改良的集成电路插座无效

专利信息
申请号: 96210519.8 申请日: 1996-04-19
公开(公告)号: CN2260390Y 公开(公告)日: 1997-08-20
发明(设计)人: 曾焕权 申请(专利权)人: 博懋股份有限公司
主分类号: H01R23/00 分类号: H01R23/00;H01R13/40;H01R13/10;H01R43/16
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈亮
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 结构 改良 集成电路 插座
【权利要求书】:

1.一种结构改良的集成电路插座,其特征在于:插座由本体及上板所结合而成,在该本体中设置有可组装具有接触片的导片的容置室,而上板则可在导片组装入本体容置室中后封合于本体上,又在该上板相对于本体各容置室位置分别设有插置孔,并在各插置孔周缘设置成倒锥状的导引口。

2.根据权利要求1所述的结构改良的集成电路插座,其特征在于:本体侧可设置固定槽,并在上板相对于本体固定槽位置设置固定件,而可在上板盖合于本体上时,藉以相扣结固定。

3.根据权利要求1所述的结构改良的集成电路插座,其特征在于:本体容置室一侧设置成一导片槽,另侧则设置成一接触片槽,又在该导片槽底端设有供导片插针穿出本体的插针孔。

4.根据权利1所述的结构改良的集成电路插座,其特征在于:导片系呈一片状的结构,在其最下端设有插针,中段适当处设有定位片,又在上端侧边延伸出弯折呈斜向的接触片。

5.根据权利要求1所述的结构改良的集成电路插座,其特征在于:导片可由带状金属片作连续冲压成型,且在其冲压的同时亦同步进行其接触片的弯折作业。

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