[实用新型]结构改良的集成电路插座无效
申请号: | 96210519.8 | 申请日: | 1996-04-19 |
公开(公告)号: | CN2260390Y | 公开(公告)日: | 1997-08-20 |
发明(设计)人: | 曾焕权 | 申请(专利权)人: | 博懋股份有限公司 |
主分类号: | H01R23/00 | 分类号: | H01R23/00;H01R13/40;H01R13/10;H01R43/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 改良 集成电路 插座 | ||
本实用新型为一种结构改良的集成电路插座,其将插座采用本体与上板相结合的双层式设计,而可在本体容置室中方便的置入导片,又藉由其上板上的倒锥状导引口设计,可以让导片的结构更为精简,而可让导片制作及组装更为方便、迅速,且成本更低。
由于计算机产品的普及,使得各种周边设计均不断的推陈出新,又为了能够符合激烈竞争的市场需求,相关零件加工的方便性及速度既涉及到其生产成本,又其产品的精密度及品质更牵涉到一厂商的生存命脉,此使得结构设计师不得不重视。
一般提供针脚包装型(PGA)中央处理单元(CPU)集成电路连接的插座上设有多个对应于中央处理单元针脚的插置孔,又在每一插置孔中组装置有金属夹,以便于当中央处理单元的针脚插入插置孔中时,由该金属夹来提供一夹持作用,并可同时提供导电作用。
但从现有的此类集成电路插座结构观之,其插座本体均系采用整体式的设计,并在插座本体上设置有多个容置孔,而可在其中组装金属夹,当前运用最普遍的的结构如图5中所示,其在插座本体90中设有具环沟且向上开口的容置孔91,而可配合由上方开口组装一圆柱状的支持件92,并让该支持件92下端插针93穿出插座本体90,另在该支持件92中再组装一金属夹94,此种结构在基本设计运用上并不会有太大问题,但由于其整体体积极为细微,故而在加工时相当困难,另在组装时亦会造成其不便性,显然其有加以改良的必要。
为了克服前述集成电路插座的缺失,曾有设计者开发出多种不同的设计,就以中国台湾第八一二0八九四九号“连接座弹性夹的结构”新型专利案观之,其即已突破圆柱型的设计,乍看之下其似乎可以拥有较方便的加工性,而仅需以两次冲压作业即可完成该弹性夹(第一次冲压出其弧形入口,第二次再将其弯折成形),但在其插座本体中所设置的容置室为下方开口,而将弹性夹由下侧组装入容置室中,在该容置室与弹性夹间完全没有定位的结构,极有可能在使用中因弹性夹偏斜或移位而造成接触不良,甚至生成故障,显然其结构设计未尽完善。
另在中国台湾新型专利第八一二一七一八0号“连接器金属夹的改良”中又提出了另一型式的金属夹,其亦是在插座本体中设置有容置室,同时其金属夹亦是由下方进行组装,但其上已设置有扣持于插座本体容置室中的卡笋结构,如此即可在金属夹组装至容置室中时,维持一适当的结构稳定性及强固性;但从其图中所示可知,其金属夹整体仍系呈一圆柱状状的结构,同时其造型复杂而弯折、弯曲处甚多,其在进行加工时必然会造成相当的困扰,同时其金属夹成品的精密度亦受到质疑,尤其是此类细微的零附件在进行加工时,欲将其压成圆锥状,并在其上另设有卡笋、插针等不同曲度弯折的结构,实是加工技术上的一大考验。
在中国台湾第八二二0一0八七号“连接器接脚的构造改良”新型专利案中则另提出了不同构思的设计,其是由一金属带连接多数个冲压成形板状的接脚单元体,再予各接脚单元体分别卷压而成一呈圆柱状的连接器接脚单体组件,再将此多数的接脚单体插以金属带为中心分别插置于集成电路连接器的各相对应插孔中,且在各接脚单元件上冲压出有复数片向一延伸出的接触片,以供集成电路的接脚或外部的插接销插置接触;此一设计在组装上已较前述各别的单元体结构更具进步性,因为其在进行组装加工时,是以金属带连接的成串单元体同时进行组装,故而较为迅速而方便,但此一结构在进行加工时,要将连接于金属带上的板状接脚单元体分别卷压成一呈圆柱状的连接器接脚单体组件,实有技术上的问题待解决,毕竟要将如此细微的板状结构卷压成圆柱状,绝非一般技术所能达成,况且在其一端尚有金属带连接牵制,又要将成排的单体一一卷压成精度极高的圆柱状结构,此实会有加工上的困扰难度,自然其生产成本亦无法降低。
本实用新型的首要目的在于:提供一种更利于集成电路插置的结构改良的集成电路插座。其主要是将插座由本体及上板所结合而成,在该本体中设置有容置室,而可将具有接触片的导片置入该容置室中,再由上板加以封合,又在该上板的顶面各插置孔周缘设置成倒锥状的导引口。
本实用新型的再一目的在于:提供一种加工方便,且生产成本大幅下降的结构改良的集成电路插座,其中导片系呈一片状的结构,在其最下端设有插针,中段适当处设有定位片,又在上端侧边延伸出弯折呈斜向的接触片,藉此可由定位片定位于本体容置室中,并让接触片位于上板插置孔正下方。
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