[实用新型]用无机复合电阻薄膜加热的电热器无效

专利信息
申请号: 96247588.2 申请日: 1996-12-12
公开(公告)号: CN2278325Y 公开(公告)日: 1998-04-08
发明(设计)人: 聂伟良 申请(专利权)人: 聂伟良
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511700 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 无机 复合 电阻 薄膜 加热 电热器
【权利要求书】:

1.一种用无机复合电阻薄膜加热的电热器,其特征在于在电热器的耐温绝缘外表面或在电热器件的耐温绝缘加热面(以下简称绝缘底材)5上涂复一层厚约0.05~1mm的无机导电电阻薄膜1,在该无机导电电阻薄膜1的周边设厚约0.1~0.3mm导电电极薄膜2,在该导电电极薄膜2上设厚约0.1~0.6mm的导电焊点3,在无机导电电阻薄膜1及电极薄膜2的外表面涂复一层厚约0.1~0.6mm的绝缘保护膜4。

2.如权利要求1所述的电热器,其特征在于所述的无机复合电阻薄膜的组成范围(重量%)为:

石墨(C)20~60,               无机导电电阻交联剂  40~80;

所述的导电电极薄膜2的组成范围(重量%)为:

石墨(C)  0.2~1.5,        银粉  60~80,       铜粉18~40,

无机导电交联剂0.5~5;

所述的无机导电焊点3的组成范围(重量%)为:

银粉  95~98,                无机导电交联剂为2%~5%;

所述的绝缘保护薄膜4包括(重量%):

胶粘剂90%~99%,            石英砂(钛白粉)1%~10%;

上述无机导电电阻交联剂组成范围(重量%)为:

氧化硅(sio2)    3~20,氧化铜(CuO)        2~15,

氧化硼(B2O3)    10~45,氧化铅(Pb2O3) 40~70。

3.如权利要求2所述的电热器,其特征在于所述的无机导电电阻交联剂的组成范围(重量%)为:

氧化硅(sio2)    3~20,氧化铜(CuO)          2~15,

氧化硼(B2O3)10~45,氧化铅(Pb2O3)40~70,氧化钴(CoO)          0.2~5,氧化铝(AL2O3)0.2~6。

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