[实用新型]用无机复合电阻薄膜加热的电热器无效

专利信息
申请号: 96247588.2 申请日: 1996-12-12
公开(公告)号: CN2278325Y 公开(公告)日: 1998-04-08
发明(设计)人: 聂伟良 申请(专利权)人: 聂伟良
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511700 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 无机 复合 电阻 薄膜 加热 电热器
【说明书】:

实用新型属于电热元件,具体涉及一种用无机复合电阻薄膜加热的电热器或电热器件。

电热器具自问世以来,有一百多年历史了。通常其电热元件采用电阻丝作为发热体,不仅热效率低,使用寿命短,成本也高。因此,早在50年代,就进行无机电阻薄膜作为电发热体的研制工作,我国在88年也已研制出无机电热膜,这种以无机电阻薄膜作为电发热体,热效率高,使用寿命长,成本也低,但这种无机电阻膜结构比较松散,强度低,由于一般都在裸露状态下使用,因而不仅在使用过程中很容易损坏,而且不耐水和轻度酸和碱,极大地限制了其使用范围。

本实用新型针对上述现有电热器或电热器件的不足,提供一种热效率高、寿命长、便于清洗的用无机复合电阻薄膜加热的电热器或电热器件。

本实用新型所述的用无机复合电阻薄膜加热的电热器,包括电热器或电热器件,其特征在于在电热器的耐温绝缘外表面或在电热器件的耐温绝缘加热面(以下简称绝缘底材)5上涂复一层厚约0.05~1mm的无机导电电阻薄膜,在该无机导电电阻薄膜的周边设厚约0.1~0.3mm导电电极薄膜,在该导电电极薄膜上设厚约0.1~0.6mm的导电焊点3,在无机导电电阻薄膜及电极薄膜的外表面涂复一层厚约0.1~0.6mm的绝缘保护膜。

所述的无机导电电阻薄膜1,其组成范围(重量%)为:

石墨(C)20~60,             无机导电电阻交联剂  40~80;

所述的导电电极薄膜2的组成范围(重量%)为:

石墨(C)  0.2~1.5,      银粉  60~80,    铜粉18~40,

无机导电交联剂  0.5~5;

所述的无机导电焊点3的组成范围(重量%)为:

银粉  95~98,              无机导电交联剂为2%~5%;

所述的绝缘保护薄膜4包括(重量%):

胶粘剂90%~99%,          石英砂(钛白粉)1%~10%;

也可以选用环氧型、聚脂型、环氧聚脂型静电粉沫涂料或任何一种耐高温油漆。

所述的无机导电电阻交联剂组成范围(重量%)为:

氧化硅(sio2)    32~20,氧化铜(CuO)       2~15,

氧化硼(B2O3)10~45,氧化铅(Pb2O3)40~70

为了增加电阻膜的功率稳定性及其黏结强度,在上述配料中另又加入氧化钴和氧化铝,其组成范围为:

氧化硅(sio2)    3~20,氧化铜(CuO)           2~15,

氧化硼(B2O3)10~45,氧化铅(Pb2O3)40~70,

氧化钴(CoO)        0.2~5,氧化铝(AL2O3)0.2~6

其中胶粘剂可以选用应变胶J26、C-2无机胶粉剂、南大703硅胶、C-4无机胶粉剂、JX~18胶粘剂或环氧树脂酚醛树脂组合成的耐200℃以上高温的胶粘剂。    

上述构成导电交联剂的组份可以直接采用组份中给出的氧化物,也可以采用化学当量的其它化合物作为交联剂中氧化物的原料。如其中氧化铅(PbO)可以用化学当量的PbO2、PbCO3或Pb3O4为原料;氧化硼(B2O3)也可以用化学当量的H3BCO3为原料;氧化硅可以用纯度在98.5%以上的石英砂为原料;氧化铜可以用化学当量的Cu2O或CuCO3为原料;氧化钴可以用化学当量的Co2O3为原料;氧化铝和氧化硅可以用含氧化硅(SiO2)63%以上,含氧化铝(Al2O3)18.3%以上的长石为原料。

上述的无机导电电阻薄膜、导电电极、导电焊点的组份中,石墨是电阻填料和界面应力缓冲填料;铜和银是导电填料挂锡金属填料。

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