[发明专利]印制线路板的金属基片的制造方法无效
| 申请号： | 97101827.8 | 申请日： | 1997-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1159133A | 公开（公告）日： | 1997-09-10 |
| 发明（设计）人： | 柳在喆 | 申请（专利权）人： | 三星航空产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 金属 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种制造PCB金属基片的方法，包括下列步骤：
在所述金属基片上形成通孔；
用绝缘材料填充所述通孔；
用一真空泵抽吸所述填充的绝缘材料，使部分所述绝缘材料留下并附着于所述通孔的内壁上，从而涂敷在所述通孔的内壁上；以及
用所述绝缘材料涂敷所述金属基片的其余表面。
2、根据权利要求1所述的制造PCB金属基片的方法，其中，金属基片的所述通孔是通过腐蚀或穿孔形成的。
3、根据权利要求1所述的制造PCB金属基片的方法，还包括固化所述绝缘材料的步骤。
4、一种制造PCB金属基片的方法，包括下列步骤：
用绝缘材料涂敷所述金属基片的整个表面；
在涂敷了所述绝缘材料的所述金属基片上形成通孔；
用绝缘材料填充所述通孔；以及
用一真空泵抽吸所述填充的绝缘材料，使部分所述的填充的绝缘材料留下并附着在内壁上，从而涂敷在所述通孔的内壁上。
5、根据权利要求4所述的制造PCB金属基片的方法，其中，所述金属基片的通孔是用激光加工的方法形成的。
6、根据权利要求4所述的制造PCB金属基片的方法，还包括固化所述绝缘材料的步骤。
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